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国内前十线路板贴片加工厂都有谁？这些优势要知道
2025-04-24 16:20:30138
企业规模与产能实力线路板贴片加工行业对厂家的生产能力要求极高。排名前十的企业普遍拥有超过5万平方米的生产基地，部分头部企业的自动化产线数量超过30条。例如，某华南地区龙头企业单日贴片产能可达800万点，能够承接大批量订单的同时保证48小时内交付中小批量产品。这类企业通常配备独立的仓储物流系统，原料采...
保定四方三伊取得用于质子交换膜制氢的DCT电源专利
2025-04-24 16:19:37212
本文源自:金融界金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，保定四方三伊电气有限公司取得一项名为“种用于质子交换膜制氢的DCT电源”的专利，授权公告号CN 222721370 U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于质子交换膜制氢的DCT电源，包括：依次顺序连接...
线路板贴片加工流程高清图解：从物料到成品的每一步
2025-04-24 16:17:09205
物料准备与检查线路板贴片加工的第一步是物料的准备与核验。操作人员需根据生产任务单，确认所需电子元件的种类、规格和数量。物料清单通常包含电阻、电容、集成电路等贴片元件，以及PCB基板、锡膏等基础材料。所有物料在投入使用前需通过外观检查，确保无氧化、变形或引脚损坏。部分精密元件还需使用万用表或LCR测试...
中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破
2025-04-24 16:15:56201
IT之家 3 月 26 日消息，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。据介绍，这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多...
线路板贴片加工全流程图解：从设计到成品的每个步骤
2025-04-24 16:13:47231
生产前的设计与文件验证线路板贴片加工的第一步是设计文件与生产资料的确认。工程师需核对客户提供的Gerber文件、BOM清单及坐标文件，确保元件封装、焊盘尺寸与设计规范一致。在此阶段，常见问题包括元件极性标注错误或焊盘间距过小。通过CAM软件对PCB设计进行模拟拼版，优化板材利用率，同时标记可能影响贴...
半导体专题篇六：刻蚀机
2025-04-24 16:12:1419
在半导体制造设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是三大主要的设备，根据 SEMI 测算数据，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备分别约占半导体设备市场的24%、20%和20%。 刻蚀是利用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。...
手把手教你线路板贴片工艺全流程
2025-04-24 16:10:2529
贴片工艺前的准备工作 线路板贴片工艺开始前，需要确保所有物料和工具准备到位。首先核对元器件清单，确认阻容件、芯片等型号与数量是否匹配。物料架上应分类存放不同规格的物料，避免混淆。操作台需保持洁净，用无尘布擦拭工作区域，防止灰尘影响贴片精度。同时检查贴片机的...
综述：MEMS制造工艺研究进展
2025-04-24 16:08:3325
来源：MEMS，谢谢 近期，来自南京理工大学的研究人员于《新型工业化》期刊发表综述文章，总结了体微加工技术和表面微加工常用的MEMS加工工艺的原理、加工方法及应用，并基于目前的加工技术与应用现状对MEMS加工工艺的未来发展进行了展望。 编辑：感知芯视界 近...
线路板贴片工艺全流程拆解
2025-04-24 16:07:0418
材料准备与预处理 线路板贴片工艺的起点是材料准备环节。需要检查PCB基板的平整度与表面处理质量，确认阻焊层印刷完整无破损。元器件需根据BOM清单分类存放，特别注意湿度敏感元件必须存储在防潮柜中，开封后需在指定时间内完成贴装。锡膏选择直接影响焊接质量，通常根...
晶圆切割Wafer Dicing简介
2025-04-24 16:04:5120
晶圆切割Wafer Dicing简介 晶圆切割是半导体制造过程中的关键步骤，涉及从半导体晶圆中精确分离单个集成电路或芯片。随着技术的不断发展，对高性能和小型电子设备的需求不断增加，这使得晶圆切割变得更加重要。晶圆切割的重要性在于它能够将单个芯片与晶圆分离，而不会损坏嵌入其中的精密...