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晶圆切割Wafer Dicing简介
2025-04-24 16:04:5120
晶圆切割Wafer Dicing简介 晶圆切割是半导体制造过程中的关键步骤，涉及从半导体晶圆中精确分离单个集成电路或芯片。随着技术的不断发展，对高性能和小型电子设备的需求不断增加，这使得晶圆切割变得更加重要。晶圆切割的重要性在于它能够将单个芯片与晶圆分离，而不会损坏嵌入其中的精密...
手把手教你画线路板贴片工艺流程图
2025-04-24 16:03:4233
明确工艺流程图的目的 绘制线路板贴片工艺流程图前，需先理解其核心作用。流程图不仅是生产过程的视觉化呈现，更是指导操作人员执行标准化作业的依据。通过图形符号和文字标注，能够直观展示从物料准备到成品检验的全流程节点，帮助团队成员快速掌握关键工序要点，同时为后续...
半导体制造中刻蚀Etch是什么
2025-04-24 16:01:0818
刻蚀（Etch）是半导体制造中的关键工艺之一，其目的是将光刻得到的光刻胶图形转移到晶圆表面的薄膜上，通过化学反应或物理作用的方式去除没有光刻胶保护的薄膜，完成图形转移。以下是刻蚀工艺的详细介绍： 分类湿法刻蚀（Wet Etching）原理：利用化学溶液（如HF酸、KOH）与材料发生...
线路板贴片工艺流程图解：一步步看懂核心流程
2025-04-24 16:00:1926
工艺整体流程概览 线路板贴片工艺的核心流程可分为七步：基板准备、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、检测修复、功能测试及包装入库。通过工艺流程图能直观看到每个环节的衔接关系，例如印刷钢网与贴片机的配合精度直接决定焊点质量，而回流焊的温度曲线又影响焊接可靠性。实际...
半导体芯片制造中“反应离子刻蚀（RIE）”工艺的详解；
2025-04-24 15:57:2625
在半导体制造过程中，刻蚀是一个至关重要的步骤，用于精确地去除不需要的材料，形成复杂的电路结构。而反应离子刻蚀（RIE）是一种常用的刻蚀技术，它利用等离子体中的活性粒子与待刻蚀材料发生化学反应，同时借助物理轰击来实现高效且定向的材料去除。所以，本期要跟大家分享的就是关于刻蚀的科普文章，涵盖了...
贴片线路板加工流程全解析
2025-04-24 15:56:5826
材料准备与基板处理 贴片线路板加工的第一步是基板材料的筛选与预处理。基板通常采用FR-4玻璃纤维环氧树脂材料，其厚度根据产品需求选择0.8mm至1.6mm规格。未拆封的基板需在恒温恒湿环境中静置24小时，使材料湿度稳定在5%RH以下。对于双面线路板，需在钻...
半导体工艺（四） 刻蚀工艺
2025-04-24 15:53:46203
一. 刻蚀工艺定义（图一 刻蚀剖面示意图）刻蚀是与光刻相联系的图形化处理的主要工艺，主要采用化学或物理方法对衬底表面，或者表面覆盖的薄膜进行选择性腐蚀或者剥离的过程。如上图一（制造过程中晶圆的某个部位的剖面示意图），通过刻蚀工艺，把光刻胶覆盖范围外的氧化膜去除掉，保留光刻胶保护层下的氧化膜，再通过去...
贴片线路板加工工艺全解析
2025-04-24 15:53:3824
材料准备与预处理 贴片线路板加工的第一步是基材选择。通常使用FR-4环氧树脂玻璃纤维板作为基础材料，这种材料具备良好的绝缘性、耐热性和机械强度。对于高频电路板，则可能选用聚四氟乙烯或陶瓷基材。导电层材料以电解铜箔为主，厚度根据电流承载需求选择18μm至70...
贴片线路板加工工艺视频全攻略
2025-04-24 15:50:1423
加工流程的基本步骤 贴片线路板加工的核心流程分为焊膏印刷、元件贴装、回流焊接和清洗检测四大环节。焊膏印刷阶段，钢网与线路板精准对齐，通过刮刀均匀涂抹焊膏，直接影响后续元件的焊接质量。元件贴装环节，贴片机以每分钟数千次的速率将电阻、电容等微型元件放置到焊盘上...
聚焦离子束技术：原理、特性与应用
2025-04-24 15:50:0126
聚焦离子束（Focused-Ion-Beam, FIB）技术是一种先进的微纳加工与分析手段。其基本原理是通过电场和磁场的作用，将离子束聚焦到亚微米甚至纳米级别，并利用偏转和加速系统控制离子束的扫描运动，实现微纳图形的监测分析以及微纳结构的无掩模加工。 FIB系统基本组成...