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电路板贴片工艺要点全解析
2025-04-24 17:21:03194
材料准备与检验要求电路板贴片工艺的首要环节是材料准备。基板必须符合IPC-6012标准，确保表面平整度误差不超过0.1mm。焊膏应选用Type3或Type4规格，金属含量控制在88%-92%之间，开封后需在24小时内使用完毕。元器件需经过真空包装，湿度敏感等级在MSL3以上的元件必须进行烘烤处理，温...
徐州坤达申请利用电流监测的控制器生产节能优化专利，提高能源利用效率
2025-04-24 17:18:50184
本文源自:金融界金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，徐州坤达电动车有限公司申请一项名为“利用电流监测的控制器生产节能优化方法”的专利，公开号CN 119758929 A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本申请提供了利用电流监测的控制器生产节能优化方法，涉及控制...
电路板贴片工艺里哪些品牌值得选？
2025-04-24 17:17:41203
贴片机品牌的技术特点在电路板贴片工艺中，贴片机的性能直接影响生产效率和产品质量。西门子（Siemens）的贴片机以高速、高精度著称，其模块化设计支持灵活配置，适用于大规模生产环境。松下的贴片设备则在多功能性上表现突出，能处理从微型元件到异形组件的多种类型，尤其适合复杂电路板的生产。富士（Fuji）的...
兖矿能源（鄂尔多斯）取得煤矿供电电流保护装置专利，可避免电流突变导致的电流保护不及时的情况
2025-04-24 17:15:07184
本文源自:金融界金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，兖矿能源（鄂尔多斯）有限公司取得一项名为“一种煤矿供电电流保护装置”的专利，授权公告号CN 222721122 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种煤矿供电电流保护装置，涉煤矿电流保护技术领域，包括电源...
电路板贴片工艺的几种常见方法解析
2025-04-24 17:14:18205
工艺流程的基本步骤电路板贴片工艺的核心流程分为三个主要阶段。首先是锡膏印刷，通过钢网将锡膏精准涂覆在电路板的焊盘位置。操作时需注意钢网与电路板的贴合精度，避免锡膏偏移或厚度不均。其次是元件贴装，贴片机根据预设程序将电阻、电容等元器件放置到对应位置，高速贴片设备可实现每分钟数万点的贴装效率。最后是回流...
湖南红太阳新能源科技取得可折叠光伏电池及便携式太阳能器件专利，提高电流收集效率
2025-04-24 17:11:25200
本文源自:金融界金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，湖南红太阳新能源科技有限公司取得一项名为“可折叠光伏电池及便携式太阳能器件”的专利，授权公告号 CN 222721883 U，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种可折叠光伏电池及便携式太阳能器件...
电路板贴片工艺全解析：种类与特点一览
2025-04-24 17:10:56194
工艺分类与基础流程电路板贴片工艺主要分为表面贴装技术（SMT）和通孔插装技术（THT）两大类。SMT通过将元器件直接贴装在PCB表面完成焊接，适用于微型化、高密度电路设计；THT则通过穿孔安装元器件引线实现连接，更适合大功率或耐机械冲击的场景。基础流程包括焊膏印刷、元器件贴装、回流焊接及检测四步，部...
租赁B2902A源表电压源电流源B2901A出租服务解决方案公司
2025-04-24 17:07:44200
苏州紫信提供：租赁B2902A源表电压源电流源B2901A出租服务解决方案首先让我们了解下KEYSIGHT源表B2902A的技术指标：eysight B2902A 精密型电源/测量单元（SMU）作为双通道、结构紧凑经济高效的台式 SMU，能够输出和测量电压和电流。可轻松地执行 I/V（电流 vs 电...
电路板贴片工艺的几种常见方法
2025-04-24 17:07:35204
表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是目前应用最广泛的电路板贴片工艺。其核心在于将电子元件直接贴装在印刷电路板的表面，通过焊膏和回流焊实现固定。这种工艺支持高密度布局，适用于小型化设备如智能手机、平板电脑等。SMT使用的贴片机能够以每分钟数千颗元件的速度完成精准贴装，显著提升了生产效率。此外，SMT对...
手把手教你制作电路板贴片工艺全流程
2025-04-24 17:04:12199
设备与工具准备开始贴片工艺前，需要确认工作台环境满足无尘要求，湿度控制在40%-60%之间。基础工具包括钢网印刷机、贴片机、回流焊炉，辅助工具涵盖锡膏搅拌器、镊子、放大镜和静电手环。锡膏应选择与元件兼容的型号，开封后需在24小时内使用完毕。钢网厚度建议选用0.1-0.15mm规格，孔径根据最小元件引...