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线路板贴片加工全流程图解：从设计到成品的每个步骤
2025-04-24 16:13:47231
生产前的设计与文件验证线路板贴片加工的第一步是设计文件与生产资料的确认。工程师需核对客户提供的Gerber文件、BOM清单及坐标文件，确保元件封装、焊盘尺寸与设计规范一致。在此阶段，常见问题包括元件极性标注错误或焊盘间距过小。通过CAM软件对PCB设计进行模拟拼版，优化板材利用率，同时标记可能影响贴...
半导体专题篇六：刻蚀机
2025-04-24 16:12:1419
在半导体制造设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是三大主要的设备，根据 SEMI 测算数据，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备分别约占半导体设备市场的24%、20%和20%。 刻蚀是利用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。...
手把手教你线路板贴片工艺全流程
2025-04-24 16:10:2529
贴片工艺前的准备工作 线路板贴片工艺开始前，需要确保所有物料和工具准备到位。首先核对元器件清单，确认阻容件、芯片等型号与数量是否匹配。物料架上应分类存放不同规格的物料，避免混淆。操作台需保持洁净，用无尘布擦拭工作区域，防止灰尘影响贴片精度。同时检查贴片机的...
综述：MEMS制造工艺研究进展
2025-04-24 16:08:3325
来源：MEMS，谢谢 近期，来自南京理工大学的研究人员于《新型工业化》期刊发表综述文章，总结了体微加工技术和表面微加工常用的MEMS加工工艺的原理、加工方法及应用，并基于目前的加工技术与应用现状对MEMS加工工艺的未来发展进行了展望。 编辑：感知芯视界 近...
线路板贴片工艺全流程拆解
2025-04-24 16:07:0418
材料准备与预处理 线路板贴片工艺的起点是材料准备环节。需要检查PCB基板的平整度与表面处理质量，确认阻焊层印刷完整无破损。元器件需根据BOM清单分类存放，特别注意湿度敏感元件必须存储在防潮柜中，开封后需在指定时间内完成贴装。锡膏选择直接影响焊接质量，通常根...
晶圆切割Wafer Dicing简介
2025-04-24 16:04:5120
晶圆切割Wafer Dicing简介 晶圆切割是半导体制造过程中的关键步骤，涉及从半导体晶圆中精确分离单个集成电路或芯片。随着技术的不断发展，对高性能和小型电子设备的需求不断增加，这使得晶圆切割变得更加重要。晶圆切割的重要性在于它能够将单个芯片与晶圆分离，而不会损坏嵌入其中的精密...
手把手教你画线路板贴片工艺流程图
2025-04-24 16:03:4233
明确工艺流程图的目的 绘制线路板贴片工艺流程图前，需先理解其核心作用。流程图不仅是生产过程的视觉化呈现，更是指导操作人员执行标准化作业的依据。通过图形符号和文字标注，能够直观展示从物料准备到成品检验的全流程节点，帮助团队成员快速掌握关键工序要点，同时为后续...
半导体制造中刻蚀Etch是什么
2025-04-24 16:01:0818
刻蚀（Etch）是半导体制造中的关键工艺之一，其目的是将光刻得到的光刻胶图形转移到晶圆表面的薄膜上，通过化学反应或物理作用的方式去除没有光刻胶保护的薄膜，完成图形转移。以下是刻蚀工艺的详细介绍： 分类湿法刻蚀（Wet Etching）原理：利用化学溶液（如HF酸、KOH）与材料发生...
线路板贴片工艺流程图解：一步步看懂核心流程
2025-04-24 16:00:1926
工艺整体流程概览 线路板贴片工艺的核心流程可分为七步：基板准备、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、检测修复、功能测试及包装入库。通过工艺流程图能直观看到每个环节的衔接关系，例如印刷钢网与贴片机的配合精度直接决定焊点质量，而回流焊的温度曲线又影响焊接可靠性。实际...
半导体芯片制造中“反应离子刻蚀（RIE）”工艺的详解；
2025-04-24 15:57:2625
在半导体制造过程中，刻蚀是一个至关重要的步骤，用于精确地去除不需要的材料，形成复杂的电路结构。而反应离子刻蚀（RIE）是一种常用的刻蚀技术，它利用等离子体中的活性粒子与待刻蚀材料发生化学反应，同时借助物理轰击来实现高效且定向的材料去除。所以，本期要跟大家分享的就是关于刻蚀的科普文章，涵盖了...