温度与湿度控制

印刷电路板对存储环境的温湿度极其敏感。多数情况下应将温度稳定维持在15-25℃之间，湿度控制在30-60%RH范围。温度过高会导致板材膨胀变形，焊盘氧化加剧；湿度过大会引起铜箔氧化，助焊剂残留物吸潮后可能产生离子迁移。车间应配备温湿度监控仪，当数值超出设定范围时及时启动除湿机或空调调节。对于高频板等特殊板材，需采用密封箱内置干燥剂的方式进行存放。

防尘防异物措施

空气中漂浮的金属碎屑、纤维粉尘是电路板的主要污染源。存储区域需要设置防尘地垫和风淋室，货架应选用不易产生静电的PP材质。密封包装的电路板建议采用纵向立式存放，避免层叠堆放造成表面划伤。对于开封未用完的电路板，需要用防静电袋重新封装，并在包装内放置防潮卡。定期使用离子风机对存储区域进行除尘处理，特别注意货架角落的积灰清理。

静电防护系统

静电放电可能直接击穿元器件或形成潜在损伤。存储区地面应铺设导电地胶，工作人员需穿着防静电服和接地手环。存放架须通过铜箔带与接地桩可靠连接，接地电阻应小于4Ω。敏感芯片较多的电路板建议使用金属化防静电袋，其表面电阻在10^6-10^9Ω之间为佳。定期检测各环节的静电电压，确保不超过100V的安全阈值。搬运过程使用专用防静电周转箱，避免徒手接触金手指等导电部位。

包装方式选择

真空包装适合长期存储的电路板，能将氧气含量控制在0.1%以下，有效延缓氧化过程。短期存放可选用防潮袋配合干燥剂，注意每立方米空间需放置200克以上硅胶颗粒。多层板建议在层间垫入缓冲泡棉，间距保持5mm以上。BGA封装的板卡须单独隔离存放，防止焊球受压变形。对于带连接器的产品，需使用定制吸塑托盘固定接口部位，避免运输振动导致引脚歪斜。

存储周期管理

普通FR-4基材电路板建议存放不超过12个月，高频板材保质期通常在6个月以内。需建立先进先出的库存管理制度，在每批货物外箱醒目位置标注入库日期。开封后的电路板应在两周内使用完毕，超过时限需重新进行可焊性测试。长期存储的电路板每季度应抽查表面氧化情况，使用放大镜观察焊盘是否出现暗哑、发黑现象。对于超过保质期的库存，需要返厂重新进行表面清洗和抗氧化处理。

化学污染防范

存储区域应与酸碱化学品仓库保持15米以上距离，禁止存放挥发性有机溶剂。货架表面需定期用异丙醇擦拭，去除指纹、油渍等有机物污染。铜箔表面出现轻微氧化时，可用5%稀盐酸配合超声波清洗，处理后立即用去离子水漂净。遇到硫化物污染导致的铜面发黑，需要采用专用铜抛光液进行处理。存储区域需安装气体检测报警装置，实时监测空气中硫化氢、二氧化硫等腐蚀性气体浓度。

光照条件限制

紫外线照射会导致阻焊油墨脆化变色，特别是白色油墨容易泛黄。存储区域窗户应安装UV过滤膜，照明灯具选用波长大于380nm的LED光源。光敏性材料的电路板必须采用完全不透光的黑色包装箱。定期检查货架遮光帘的完整性，避免阳光直射造成局部温差。对于需要避光保存的感光干膜类产品，建议设置专门的暗房存储区，进出时采用双道门禁设计防止漏光。

物理防护要点

堆码高度不宜超过外箱标示的限重线，通常单层堆叠不超过6箱。异形电路板应定制专用分隔架，避免相互碰撞造成元器件脱落。金手指部位需贴保护胶带，插拔次数限制在3次以内。运输过程中需用气泡袋包裹边角部位，振动幅度控制在0.5g以下。定期检查货架支撑结构，发现锈蚀或变形立即更换。重量超过5kg的大型电路板应平放在专用托盘上，禁止侧立存放导致板材弯曲。

特殊环境应对

沿海地区需特别注意盐雾防护，存储区相对湿度建议控制在45%以下。梅雨季节可开启循环除湿系统，使空气露点温度维持在-10℃。高原地区昼夜温差大时，建议使用恒温存储柜。发生过地震的区域，货架应加装防倾倒装置。多雷暴地区需加强接地系统维护，接地极深度不少于2.5米。北方冬季供暖期需避免电路板靠近暖气片，最小距离保持1米以上。

质量追溯体系

每批电路板应保留至少3个样品作为存储对照基准，定期比对外观和电气性能变化。建立完整的温湿度监控记录，数据保存期限不少于产品保质期的两倍。关键物料批次信息需录入管理系统，实现扫码追溯存储历史。异常气候状况发生后，需对库存电路板进行全检。接收退货产品时，必须核查存储环境证明文件，未经确认不得重新入库。每月汇总存储损耗数据，针对性改进防护措施。