温度控制

PCB对温度变化较为敏感，储存区域需保持稳定在15-25℃之间。温度过高可能加速阻焊油墨老化，导致板材出现分层问题；温度过低则容易使基材脆化，影响后续加工性能。当环境温度超过30℃时，建议使用恒温设备进行调节。对于长期储存的PCB，应避免放置在靠近热源或存在温度剧烈波动的区域，例如空调出风口、加热设备旁等位置。

湿度管理

相对湿度建议控制在40%-60%范围内，这是防止PCB氧化和吸潮的关键指标。湿度过高会导致铜箔表面氧化加速，焊盘可焊性下降；当湿度超过70%时，环氧树脂基材可能吸收水分，在回流焊时出现爆板风险。储存区域应配备工业级湿度计，必要时使用干燥剂或除湿设备。对于高精密PCB，推荐存放在带有湿度指示卡的防潮柜中。

防尘措施

洁净度直接影响PCB的储存质量。空气中的粉尘颗粒可能嵌入焊盘间隙，导致后续焊接时出现虚焊或短路。储存场所应达到ISO 8级洁净标准，建议使用密封式货架或防静电包装袋。开放式存放的PCB需要定期使用压缩空气清理，但要注意保持0.3-0.5MPa的气压范围，避免损伤精密线路。特殊环境下可考虑建立独立的正压洁净室。

静电防护

静电敏感型元器件在储存期间需特别防护。接触PCB时应穿戴防静电腕带，工作台面接地电阻控制在1×10^4～1×10^6Ω之间。储存容器优先选择粉红色防静电周转箱，其表面电阻率应在10^6～10^9Ω/sq范围。对于高频PCB，建议采用金属化屏蔽袋包装，袋体接缝处的剥离强度不低于1.5N/cm。定期检测环境静电电压，确保不超过100V安全阈值。

包装方式

真空包装能有效延长PCB储存周期，抽真空后内部氧气含量应低于0.5%。多层板建议采用分层隔离放置，每层间放置波浪形缓冲泡棉，厚度不小于5mm。对于BGA封装板件，需使用带定位柱的专用托盘，避免焊球受压变形。外包装箱堆叠高度不超过1.2米，防止下层PCB因长期受压导致焊盘塌陷。开包后未用完的PCB需在4小时内重新密封。

避光要求

紫外线会使阻焊层发生光分解反应，导致颜色褪变和表面粉化。储存区域照明建议采用暖白光LED光源，照度控制在300-500lux之间。透明包装的PCB应存放在避光柜中，货架需距离窗户2米以上。感光油墨制作的PCB必须使用黑色遮光袋包装，透光率需小于0.1%。定期检查包装材料是否出现老化漏光现象，建议每半年更换一次遮光包装。

化学防护

挥发性有机物会腐蚀PCB表面处理层，储存环境需远离酸、碱、溶剂等化学品存放区。硫化氢浓度不得超过0.01ppm，氯离子含量需小于10μg/m³。货架材料应选用304不锈钢或PP塑料，避免使用会释放氨气的木质层板。运输过程中如遇化学品污染，需用异丙醇和无尘布及时清洁，清洁后静置48小时方可重新包装。

堆叠规范

不同规格PCB需分类竖直存放，倾斜角度不超过5°。标准FR4板材叠放不超过50片，高频板材不超过20片。每叠间隔保持3-5cm通风距离，采用井字形交叉堆码增强稳定性。薄板（厚度＜0.8mm）应使用边缘支撑架，防止中间部位下垂变形。周转频率低的PCB每季度需翻叠一次，避免长期静置产生应力集中。

库存管理

建立先进先出（FIFO）的流转制度，库存卡需标注入库时间和湿度暴露记录。设置专门检验区，定期抽样检测可焊性和绝缘电阻值。对于库存超过12个月的PCB，需进行烘烤处理：105℃±5℃条件下烘烤4-6小时，升温速率控制在2-3℃/分钟。建立环境监控日志，详细记录每日温湿度波动、静电检测数据及异常处理措施。