温度控制要求

PCBA对温度变化较为敏感，存储环境的温度应维持在稳定范围内。建议将存储温度控制在10℃至30℃之间，避免剧烈的温度波动。当环境温度超过35℃时，焊接材料可能发生软化变形，部分电解电容等元件的电解质可能出现挥发。低温环境下（低于5℃），塑料封装元件易变脆，焊点界面可能因热胀冷缩产生微裂纹。特殊场景中若需低温存储，必须采用防潮真空包装并做好温度缓冲措施。

湿度管理规范

湿度管控是防止PCBA氧化的核心要素。存储区域相对湿度应严格控制在30%-60%范围，建议配备实时湿度监测装置。当湿度超过65%时，裸露的金属焊盘和引脚会加速氧化，某些吸湿性强的基材可能出现分层现象。潮湿环境还可能诱发导电阳极丝（CAF）生长，导致潜在短路风险。对于未密封的PCBA，建议在湿度超过警戒值时立即启用除湿设备，并在货架周边放置变色硅胶等吸湿材料。

防尘与洁净度要求

存储空间需要达到ISO 8级（十万级）以上洁净标准。空气中悬浮的粉尘颗粒可能附着在焊盘表面，影响后续焊接质量。直径大于0.5mm的金属碎屑若落入连接器插槽，可能造成接触不良。建议每月进行微粒浓度检测，定期更换初效过滤器。对于精密高频板卡，应存放在专用防静电洁净柜内。清洁作业需使用无纺布配合异丙醇擦拭，严禁使用普通棉布以免残留纤维。

静电防护措施

所有存储设施必须符合IEC 61340-5-1静电防护标准。货架需通过接地线连接至公共接地桩，接地电阻应小于4Ω。工作人员接触PCBA前需佩戴有线防静电手环，穿戴防静电服和防静电鞋。存储载具优先选用粉红色防静电吸塑盒，避免使用普通塑料箱。高敏感度元器件建议采用金属化防静电袋保存，袋体表面电阻应维持在10^6~10^11Ω/sq范围。每周应检测电离风机的平衡电压是否在±50V以内。

包装与存放方式

短期存储（＜30天）可采用防潮袋配合干燥剂的方式，每立方米空间放置不少于200g的橙色硅胶干燥剂。中长期存储必须使用真空铝箔包装，抽真空至-80kPa以下后充入氮气密封。堆码高度不得超过包装箱标注的限重线，多层堆叠时应使用井字型托盘增强稳定性。对于BGA封装器件，存储时应保持PCB水平放置，避免球栅阵列长期受压变形。带连接器的板卡需加装防护盖，防止接插件针脚受损。

化学气体防护

存储区域需远离硫化氢、二氧化硫等腐蚀性气体源，浓度不得超过0.1ppm。建议安装酸性气体吸附装置，活性炭滤网每季度更换。禁止将PCBA与橡胶制品、某些粘合剂等挥发性物质共同存放。铜箔表面出现淡绿色斑点或银层发黑时，应立即隔离检查。对于海运运输后的PCBA，需特别关注盐雾腐蚀情况，必要时采用三防漆进行表面涂覆处理。

存储周期与定期检验

普通封装元件的PCBA建议存储周期不超过12个月，BGA、QFN等先进封装的存储期应控制在6个月内。真空包装产品可延长至18个月，但需每半年检查封装完整性。每月应抽样进行可焊性测试，使用润湿平衡法评估焊料扩展率。长期存储的板卡需每季度通电检测，确认无元器件参数漂移现象。存储记录应包含入库时间、环境参数、检验结果等完整信息，建议采用条形码管理系统进行溯源追踪。