原材料准备与检验

PCBA生产的起点是元器件与基板的准备工作。车间操作员根据BOM清单核对物料编码、规格型号与数量，使用精密电子秤抽查电阻、电容等微小元件的重量一致性。针对IC芯片类物料，技术人员会通过放大镜目检引脚平整度，同时使用万用表抽测电气特性。PCB光板需经过自动光学检测仪（AOI）扫描，排查线路短路、断路或氧化现象。

SMT贴片工艺核心流程

自动印刷机将锡膏精准涂覆在PCB焊盘上，钢网厚度控制精度达±0.005mm。贴片环节采用高速多功能贴片机，0402规格元件贴装速度可达每小时15万点。设备通过视觉定位系统修正坐标偏移，贴装压力控制在30-80g区间。精密QFP封装芯片采用氮气保护装置，防止引脚氧化影响焊接质量。

回流焊接关键技术

十温区回流炉通过梯度控温实现完美冶金结合。预热区以2℃/s速率升至150℃，保温区维持120秒使助焊剂活化。峰值温度区达到235-245℃，液态锡膏在表面张力作用下形成半月形焊点。冷却区采用强制风冷，确保焊点微观结构致密。温度曲线实时监控系统可自动调整各温区参数。

插件元件组装工艺

人工插件工位配备防静电手腕带与离子风机，操作员按工艺指导书插入电解电容、连接器等通孔元件。自动成型机将轴向元件引脚折弯成标准跨距，卧式成型精度误差小于0.1mm。波峰焊前需进行元件扶正工序，机械手夹持装置可同时校正20个元件的垂直度。

选择性波峰焊应用

双波峰系统由湍流波与平滑波构成，焊锡温度控制在260±5℃。治具采用耐高温合成石材料，开孔精度达±0.02mm。焊接时间精确到0.1秒，每个焊点的热冲击次数不超过3次。焊后使用真空吸锡装置清理多余锡渣，避免桥连现象。

检测与测试工序

在线测试（ICT）通过4000个测试点检测电路连通性，飞针测试仪可定位到0.1mm级别的缺陷。功能测试（FCT）模拟实际工作环境，电源波动测试涵盖±10%额定电压范围。高低温循环试验箱可在-40℃至85℃间快速切换，验证产品环境适应性。

三防涂覆工艺要点

选择性涂覆机配备六轴机械臂，出胶量控制精度达0.01ml。聚氨酯涂料固化后形成50-150μm保护膜，盐雾测试可达96小时无腐蚀。UV固化系统能在30秒内完成表干处理，流平时间严格控制在3-5分钟区间。涂层厚度检测采用非接触式激光测厚仪。

老化筛选与可靠性验证

动态老化测试台模拟产品实际工作状态，连续运行72小时记录故障信息。温度冲击试验以15℃/min速率进行冷热交替，完成100次循环后检测性能衰减。振动测试包含10-2000Hz扫频振动与6轴随机振动两种模式，提前暴露虚焊隐患。

成品包装与追溯管理

防静电包装袋表面电阻值控制在10^6-10^9Ω范围，湿度指示卡实时监测封装环境。激光打标机在产品外壳刻蚀二维码，包含生产批次、日期及工艺参数。仓储管理系统通过射频识别（RFID）技术实现先进先出管控，库区温湿度保持30%RH-60%RH。

工艺优化与异常处理

SPC系统实时监控关键工序CPK值，当锡膏厚度波动超过±15μm时触发预警。焊点切片分析采用400倍显微镜观察IMC层厚度，金相结构异常时自动生成工艺调整方案。追溯系统可在5分钟内定位到异常物料的供应商批次及仓储记录。