设计文件与数据准备

制造PCB的第一步始于设计文件的精准转化。工程师使用专业软件整理出包含线路布局、孔径坐标、焊盘尺寸等信息的Gerber文件。这些文件需要经过严格验证，确保每层图形尺寸误差控制在±0.05mm以内。当发现相邻线路间距小于0.15mm时，系统会自动触发警报提示设计风险。 

基板材料选择

覆铜板根据应用场景分为多个类别。FR-4环氧树脂板适用于普通电子产品，高频电路多选用聚四氟乙烯基材，金属基板常见于LED照明设备。板材厚度从0.2mm到3.2mm不等，铜箔重量有1oz、2oz等规格。生产前需对基材进行48小时恒温恒湿处理，确保材料稳定性。

内层线路制作

内层线路制作

涂布光刻胶的铜板经过紫外曝光后，使用碳酸钠溶液显影。显影参数直接影响线路成型质量，温度需稳定在30±2℃，药液浓度波动不超过5%。蚀刻环节采用氯化铁或硫酸铜溶液，通过调节传送速度控制侧蚀量。完成蚀刻的线路板要经过自动光学检测，识别最小线宽可达0.05mm的缺陷。

层压工序

多层板叠合时，半固化片与铜箔交替排列形成叠层结构。压合温度分三阶段控制：初始升温至110℃排出气泡，第二阶段升至180℃使树脂流动，最终在200℃下完全固化。压力参数根据板材厚度调整，普通6层板需要施加300psi压力，压合时间约120分钟。

机械钻孔

使用钨钢钻头进行孔加工，0.3mm孔径需要选用0.295mm钻头补偿孔壁粗糙度。主轴转速设定在每分钟12万转，每加工500个孔必须更换钻头。钻孔后使用高压水洗清除孔内碎屑，残留物检测采用X射线成像技术，能发现5μm以上的堵塞物。

孔金属化处理

化学沉铜前需进行除胶渣处理，先用高锰酸钾溶液蚀刻孔壁，再用中和剂清除残留。沉铜液的温度控制在28℃，沉积速率约0.8μm/min。完成导电层后实施全板电镀，铜层厚度增加至25μm。对于高纵横比小孔，需要采用脉冲电镀技术改善孔内镀层均匀性。

外层线路形成

图形转移采用DI直接成像技术，激光束在干膜上绘制线路图形，位置精度达±5μm。二次电镀使线路铜厚达到客户指定值，锡镀层作为蚀刻保护层。酸性蚀刻液配比为盐酸：双氧水=2:1，蚀刻速率约40μm/min。去除锡层后，线路边缘应呈现光滑的梯形截面。

阻焊层制作

液态感光阻焊油墨通过丝网印刷成膜，固化后形成35μm厚保护层。曝光显影工艺可精准定义焊盘开口，最小开窗尺寸可达0.1mm×0.1mm。多色阻焊层需分次印刷，每次印刷间隔进行预固化处理。完成后的阻焊层要通过3M胶带测试附着力，承受5次剥离不脱落为合格。

表面处理工艺

常见处理方式包括喷锡、沉金和OSP有机保护。无铅喷锡槽温度维持在260℃，焊盘表面锡层厚度控制在1-3μm。沉金工艺需先沉积镍层作为阻挡层，金层厚度规格有0.05μm、0.1μm两种。OSP处理形成0.2-0.5μm有机膜，必须在48小时内完成元件组装。

外形加工

V-cut分板机使用30°刀片，切入深度为板厚的1/3，保留0.3mm连接筋。数控铣床加工异形轮廓时，主轴转速设定在2.4万转/分，走刀速度8m/min。毛刺检测采用接触式探针扫描，允许残留高度不超过0.05mm。板边倒角使用45°旋转铣刀，倒角深度0.2mm。

电气测试

飞针测试机配备4-8根可移动探针，能测量间距0.1mm的测试点。测试电压50V，绝缘电阻要求≥100MΩ，导通电阻≤0.5Ω。对于高频板件，需额外进行阻抗测试，信号线特性阻抗偏差控制在±10%以内。测试数据自动上传MES系统，生成每块板的品质档案。

包装与存储

真空包装使用三层防静电袋，内置干燥剂使湿度维持在≤10%RH。每包板件间隔放置缓冲泡棉，外箱印有静电警示标识。仓库温度保持在20-25℃，相对湿度30-60%。运输前进行48小时高低温循环测试，验证包装防护性能。先进先出原则确保库存周转周期不超过15天。