基板材料选择与预处理

PCB加工的首要环节是基材的选取。常用的基板材料包括FR-4环氧玻璃布层压板、金属基板和高频特种材料。FR-4因其优异的绝缘性能和成本优势，成为消费电子领域的通用选择。铝基板凭借良好的散热特性，在LED照明和功率器件中得到广泛应用。对于高频电路，聚四氟乙烯（PTFE）等低介电损耗材料能有效保障信号传输质量。

基材预处理包含裁切、清洁和烘干三个步骤。大尺寸覆铜板需用数控裁板机切割成标准加工尺寸，随后通过碱性溶液去除表面氧化物，超声波清洗可消除微小颗粒。烘干环节需保持温度恒定，避免基板受潮导致后续工序出现分层问题。 

图形转移技术

光化学法是目前主流的图形转移方式。干膜光刻工艺通过真空贴膜机将光致抗蚀剂均匀覆盖在铜箔表面，紫外线曝光后在显影液中形成精确的线路图形。液态光刻胶工艺成本更低，但需要精确控制涂布厚度。激光直接成像技术（LDI）省去了传统菲林制版环节，特别适合高密度互连板的加工。

部分企业采用喷墨打印技术进行图形转移，通过压电式喷头将抗蚀油墨直接喷涂在基材上。这种方式省去了曝光显影步骤，但线路精度受喷墨分辨率限制，目前多用于单面样板制作。

蚀刻工艺控制

酸性氯化铜蚀刻液仍是主流选择，其最佳工作温度控制在45-55℃，通过比重计监测溶液浓度。水平传送式蚀刻机可保持均匀的蚀刻速率，垂直喷淋系统能减少侧蚀现象。对于精密线路，需要采用差分蚀刻技术，通过调整喷淋压力实现不同线宽的同步加工。

碱性蚀刻工艺在柔性板加工中应用较多，其特点是蚀刻因子高，能形成接近垂直的侧壁。氮气保护蚀刻槽可减少溶液氧化，延长使用寿命。蚀刻后需用退膜液去除抗蚀层，并通过微蚀处理获得适宜焊接的铜面粗糙度。

机械钻孔与激光成孔

传统机械钻孔使用硬质合金钻头，主轴转速可达18万转/分钟，钻孔位置精度控制在±25μm以内。叠板数量直接影响孔壁质量，通常FR-4材料每次叠放不超过三片。钻头磨损检测系统能实时监控切削状态，及时更换磨损刀具。

二氧化碳激光在通孔加工中展现优势，特别是0.1mm以下的微孔成型。紫外激光更适合盲孔加工，其冷加工特性可避免热影响区扩大。激光成孔需配合专用除尘系统，及时清除碳化残留物。对于高厚径比孔洞，可采用激光钻孔与机械扩孔组合工艺。

孔金属化处理

化学沉铜是孔金属化的基础工艺，包含除胶渣、活化、化学镀铜三个关键阶段。新型纳米碳催化技术可减少钯盐使用量，降低废水处理成本。直接电镀技术采用导电高分子材料替代化学沉铜，缩短工艺流程约30%。

填孔电镀技术能实现盲孔完全填充，采用脉冲反向电源配合专用镀液，铜沉积速率可达每分钟1.2μm。水平连续电镀线适合大批量生产，通过分段电流控制实现均匀镀层。对于高频板件，选择性沉银工艺可降低信号传输损耗。

阻焊与字符印刷

液态感光阻焊油墨通过丝网印刷或帘涂方式覆盖板面，经紫外曝光形成精确的开窗图形。LED专用白色阻焊剂需经过三次固化处理，确保颜色稳定性和耐黄变性能。激光直接成像阻焊工艺省去了底片制作环节，定位精度可达±15μm。

字符印刷普遍采用UV固化油墨，部分高精度产品使用喷码技术实现0.2mm字高标识。新型防焊-字符一体化工艺通过两次曝光显影完成图形转移，减少工序转换时间。阻焊层厚度需控制在15-25μm，过厚会影响后续元件安装。

表面处理工艺

热风整平（HASL）仍是性价比最高的表面处理方式，无铅工艺的焊料槽温度控制在265-270℃之间。化学镀镍金（ENIG）可形成平坦的焊接表面，金层厚度通常为0.05-0.1μm。有机可焊性保护膜（OSP）工艺简单环保，但存储期限不超过六个月。

沉银工艺的沉积速率需精确控制，避免产生枝晶缺陷。电镀硬金在连接器部位应用广泛，金层厚度可达0.5μm以上。新型化学沉锡工艺采用自催化反应机制，能形成致密的锡结晶层，焊接性能接近电镀锡水平。

成型与终检技术

数控铣床加工外形时，采用多刃PCB专用铣刀，主轴转速保持4-6万转/分钟。冲压成型适用于大批量简单形状加工，模具间隙控制在板厚的5%-8%。V-cut分板工艺需根据板厚调整刀片角度，残留厚度一般为板厚的1/3。

自动光学检测（AOI）系统可识别最小20μm的线路缺陷，3D检测模块能测量焊盘高度差。飞针测试仪通过四线制测量法检测绝缘电阻，高压测试电压可达1000VDC。抽样进行热应力测试时，288℃焊锡槽中漂浮10秒无分层为合格标准。