设计文件提交

完成PCB设计后，需提供完整的Gerber文件，包含顶层/底层线路、钻孔数据、阻焊层和丝印层等。文件格式通常选用RS-274X标准的扩展Gerber（.gbr或.gtl/gbl等分层文件），确保兼容主流生产设备。同时建议附上钻孔文件（.drl或.txt格式），标注孔径类型与坐标位置。部分工厂要求提供拼版示意图，以便核对板边V-CUT或邮票孔设计。 

板材与工艺要求

明确标注基材类型，常见选项包括FR-4、铝基板、高频板材（如罗杰斯系列）。若需特殊性能，需注明Tg值（如Tg170）、铜箔厚度（1oz/2oz）或阻燃等级（UL94-V0）。表层处理工艺需告知是否采用沉金、喷锡、OSP抗氧化或镀金等方案，其中沉金适用于高精度焊盘，喷锡更适合成本敏感型项目。

电气参数规范

提供最小线宽/线距参数，常规工艺支持6/6mil，高精度要求需提前确认工厂能力。阻抗控制需单独提交叠层结构与阻抗计算表，说明参考层和目标阻抗值。如有金手指或特殊焊盘，需标注镀金厚度与耐磨测试要求。电源板需特别注明耐压测试指标，多层板应提供完整的叠层顺序表。

钻孔与外形加工

非标准孔径需在钻孔图表中单独列出，0.3mm以下微孔需确认加工可行性。板外形尺寸需提供DXF或DWG格式矢量图，标注公差范围。异形开槽或切口处应注明是否需金属化孔处理。拼版方式须明确说明，采用V-CUT工艺需保留至少20mm板边，邮票孔拼版需提供孔径与间距参数。

测试验收标准

常规测试需选择飞针测试（适合小批量）或测试架方案（适合后续量产）。高可靠性项目应注明是否需要AOI自动光学检测或X-Ray检查。军工级产品需约定IPC-A-600验收标准等级，医疗设备类PCB建议增加清洗度测试要求。测试覆盖率建议达到90%以上网络，关键信号网络必须100%覆盖。

特殊工艺说明

盲埋孔设计需提供详细阶数说明与激光钻孔参数。厚铜板（≥3oz）需提前确认线路补偿方案，避免蚀刻不均匀。混合材料叠层需单独说明各层材料参数与结合工艺。柔性板应标注弯曲半径与应用场景，硬软结合板需提供弯折区域示意图。阻焊颜色选择需注意黑色/白色可能影响曝光精度。

标识与包装要求

丝印内容需核对版本号、极性标识、安装标记是否完整，小于0.8mm字符建议转为矢量图。条码标签位置需避开焊接区域，二维码尺寸建议≥5×5mm。防静电包装需注明是否要求真空密封，运输方式选择需考虑板面保护（如加珍珠棉隔层）。样品数量应预留10%余量，复杂设计建议分批次生产。

厂商沟通要点

首次合作建议提供3D设计图辅助工艺审查，关键尺寸需用红色标注说明。交付周期应明确区分普通加急（5-7天）和特急（72小时）服务费差异。保密协议需提前签署，涉及敏感设计可要求分阶交付生产文件。量产可行性评估需包含拼版利用率分析和量产报价预审，避免后续成本超支。

通过以上八项核心内容的完整准备，能有效提升PCB打样成功率。建议使用工厂提供的检查清单逐项核对，并在发板前进行设计规则二次验证。保留原始设计文件与修改记录，便于后续问题追溯与量产衔接。