材料选择标准

PCB基材直接影响电路板的性能和可靠性。常用FR-4环氧玻璃布层压板需确保玻璃化转变温度（Tg值）≥140℃，高频电路优先选用聚四氟乙烯或陶瓷基板。铜箔厚度有1oz（35μm）、2oz（70μm）等规格，偏差控制在±5%以内。供应商必须提供UL认证文件，板材吸水率不超过0.2%，阻燃等级达到UL94 V-0标准。材料储存温度需保持在25±5℃，相对湿度不超过60%。

线路设计规范

导线宽度公差需控制在±0.02mm，最小线宽/线距根据工艺能力设定，普通工艺不低于0.15mm/0.15mm。高频信号线采用蛇形走线时，转折角保持135°以降低信号反射。阻抗控制要求明确标注误差范围，单端线阻抗误差≤10%，差分线对间误差≤5%。焊盘与导通孔间距需大于0.3mm，BGA封装焊盘直径比球径大20%。

钻孔工艺参数

机械钻孔直径公差为±0.05mm，孔位偏差不超过0.075mm。钻咀转速控制在120krpm-180krpm范围，进给速度设定为1.5m/min-3.5m/min。激光钻孔孔径精度达±0.01mm，孔壁粗糙度Ra≤10μm。孔径与板厚比应小于1:10，避免出现孔壁镀铜不均匀。钻孔后需进行等离子清洗，确保孔内无残留碎屑。

表面处理工艺

沉金工艺镍层厚度3-5μm，金层厚度0.05-0.1μm。化锡处理时锡厚需达到1-3μm，工作液温度保持40±2℃。OSP膜厚检测要求0.2-0.5μm，耐焊接次数≥3次。镀金手指部位硬度需达到Hv130以上，插拔寿命测试≥500次。所有表面处理完成后，需进行可焊性测试，润湿时间不超过2秒。

焊接品质控制

回流焊温度曲线需满足预热速率1-2℃/s，峰值温度245-255℃，液相线以上时间50-90秒。波峰焊锡槽温度设定260±5℃，接触时间3-5秒。焊点外观要求表面光亮，无虚焊、桥接现象，引脚爬锡高度≥75%。X-ray检测空洞率不超过25%，BGA焊球直径差异≤10%。ICT测试需覆盖98%以上网络节点。

检测验收标准

AOI检测精度达到0.02mm，误报率低于3%。飞针测试电压设定50V，绝缘电阻≥100MΩ。热应力测试采用288℃焊锡槽，浮焊10秒后无分层起泡。阻抗测试使用TDR设备，时域反射波动不超过5%。成品板翘曲度控制在0.75%以内，对角线变形量≤1.5mm/m。

环保生产要求

生产废水PH值须调节至6-9范围，重金属铜离子浓度≤3mg/L。VOCs废气处理效率≥90%，排放浓度符合GB16297标准。采用无铅焊接工艺，铅含量检测值≤1000ppm。边角料回收率要求达到85%以上，危险废物分类储存标识清晰。洁净车间粒子计数≤10万级标准，防静电地板电阻1×10^6-1×10^9Ω。

文件管理规范

工程文件必须包含Gerber 274X格式资料，附带钻孔文件（Excellon格式）和IPC网表。工艺图纸需标注版本号及生效日期，变更记录保留三年以上。检验报告包含原材料批次号、工艺参数曲线等溯源信息。电子版说明书采用PDF/A格式存档，设置三级访问权限。所有技术文档每周执行异地备份，存储介质需通过ISO/IEC 27001认证。