设计文件准备要求

完整的PCB设计文件应包含Gerber文件、钻孔文件及元件坐标文件。Gerber文件需注明铜层、阻焊层、字符层的具体信息，各层文件需保持坐标系统一。钻孔文件需明确区分通孔、盲孔、埋孔类型，并提供精确的孔径尺寸表。建议采用RS-274X格式，避免使用陈旧格式造成解析错误。

基材选择标准

常规双面板多选用FR-4环氧玻璃布基板，其玻璃化温度需达到130℃以上。高频电路优先选用聚四氟乙烯或陶瓷填充基材，导热需求较高的LED板建议使用铝基板。基材厚度公差应控制在±10%以内，多层板芯材需进行预烘处理去除湿气。

图形转移工艺规范

干膜光致抗蚀剂厚度建议控制在15-25μm范围，曝光能量根据膜厚调整在80-120mJ/cm²。显影液浓度保持0.8%-1.2%，温度维持在30±2℃。线路蚀刻采用酸性氯化铜溶液时，铜离子浓度需维持在140-160g/L，蚀刻速率控制在25-40μm/min。

钻孔参数设定

0.3mm以下微孔建议使用钨钢钻头，主轴转速设定在150-180krpm，进给速度0.8-1.2m/min。每钻500孔需进行钻头磨损检查，孔径公差应保证±0.05mm以内。孔壁粗糙度需控制Ra≤25μm，多层板钻孔后必须进行等离子清洗去除胶渣。

孔金属化流程

化学沉铜前需确保孔壁活化完全，钯离子浓度维持在15-25ppm。沉铜层厚度控制在0.3-0.5μm，电镀铜延展性需大于10%。全板电镀铜厚度达到25μm后，需进行二次镀铜使孔壁铜厚达到35-40μm，确保通孔电阻小于10mΩ。

阻焊工艺控制

液态感光阻焊油墨预烘温度75-85℃，曝光能量控制在300-400mJ/cm²。显影后阻焊层厚度保持15-25μm，窗口开口尺寸应比焊盘大0.1mm。UV固化后需进行5分钟150℃热固化，铅笔硬度达到3H以上。阻焊桥宽度需保证0.08mm以上，防止焊接短路。

表面处理选择

普通消费类产品可采用化金工艺，镍层厚度3-5μm，金层厚度0.05-0.1μm。焊盘表面处理优先选用沉锡工艺，锡层厚度1-1.5μm。高可靠性需求产品建议使用镀硬金，金层厚度0.5-1μm。处理后的焊盘需在48小时内完成组装焊接。

电气测试标准

飞针测试需覆盖100%网络，测试电压设定50-100V。阻抗控制板需进行TDR测试，单端线公差±10%，差分线±7%。高压测试根据客户要求施加500-1500V电压，漏电流不超过5mA。测试覆盖率不足95%时应转为治具测试。

外形加工要点

V-cut切割深度控制在板厚1/3，允许误差±0.1mm。铣外形时刀具直径选择板厚的2/3，切削速度保持8-12m/min。冲模加工间隙取材料厚度的5%-8%，冲压力计算公式为周长×厚度×抗剪强度×1.3。加工后板边毛刺高度需小于0.08mm。

清洁包装规范

成品清洗使用去离子水配合中性清洗剂，水电阻率需大于10MΩ·cm。烘干温度设定60-80℃，确保板面含水量低于0.5%。真空包装铝箔袋应内置湿度指示卡，封装前充入氮气浓度≥99%。每包重量不超过5kg，叠板间需用防静电珍珠棉隔离。

工艺文件存档

每批次生产需保存完整工艺参数记录，包括各工序时间、温度、浓度等数据。检测报告至少包含阻抗测试、可焊性测试、热应力测试结果。工艺变更需保留变更前后的对比数据，关键工序参数存档期不少于产品质保期2倍时间。

环保处理要求

蚀刻废液需单独收集并进行铜回收处理，沉铜废液应分离贵金属后中和排放。清洗废水pH值调节至6-9范围，COD值控制在100mg/L以下。固体废弃物分类存放，含铜废料回收率需达95%以上。每月进行环境检测并留存检测报告。