表面贴装技术（SMT）

表面贴装技术是线路板贴片加工的核心工艺之一，主要用于将微型电子元件直接贴装到PCB表面。整个流程包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三个关键步骤。锡膏通过钢网精准印刷到焊盘上，贴片机通过吸嘴抓取元件并放置到预定位置，最后通过高温回流焊炉完成焊接。SMT工艺适合高密度、小型化的电路板生产，例如手机主板或智能穿戴设备。其优势在于自动化程度高、生产效率快，但对设备和材料精度要求较高。

回流焊工艺

回流焊是SMT工艺中的重要环节，通过精确控温实现焊点成型。工艺过程分为预热、恒温、回流和冷却四个阶段。预热阶段逐步升高PCB温度避免热冲击，恒温阶段激活焊膏助焊剂，回流阶段达到峰值温度使锡膏完全熔化，冷却阶段形成稳定焊点。温度曲线设定直接影响焊接质量，需根据焊膏特性和元件耐温性调整。氮气保护回流焊能减少氧化问题，适用于BGA、QFN等精密封装元件。

波峰焊工艺

波峰焊主要用于通孔插装元件焊接，通过熔融焊料形成的波浪实现批量焊接。工艺包含助焊剂喷涂、预热和焊料波峰接触三个阶段。预热模块对PCB进行均匀加热，助焊剂去除氧化物并增强润湿性，熔融焊料在泵压作用下形成稳定波峰。选择性波峰焊设备可针对特定区域焊接，减少对贴片元件的影响。该工艺适合电源模块、连接器等通孔元件焊接，但需要控制焊料温度避免虚焊或桥连缺陷。

手工贴片与返修工艺

小批量生产或特殊元件贴装时需采用手工操作。技术员使用恒温烙铁、热风枪等工具进行元件焊接，精密镊子辅助定位微型元件。返修台可拆卸BGA等复杂封装器件，通过局部加热避免损伤周边元件。手工工艺需注意静电防护和温度控制，适用于样品制作、维修替换等场景。虽然灵活性高，但生产效率低且一致性较差，不适合大批量生产需求。

选择性焊接技术

对于混装型PCB板，选择性焊接能精准完成特定区域焊接。设备采用编程控制的微型焊锡喷嘴，通过三维移动定位实现点对点焊接。工艺分为助焊剂涂覆、预热和焊料喷射三个阶段，可精确控制焊料量和接触时间。这种技术有效避免传统波峰焊对贴片元件的热冲击，特别适用于汽车电子等可靠性要求高的产品。设备投资成本较高，但能显著提升复杂板卡的焊接良率。

自动光学检测（AOI）

在线检测设备通过高清摄像头捕捉焊点图像，与标准模板比对发现焊接缺陷。可检测项目包括偏移、少锡、桥连、缺件等二十余种问题。飞针测试仪补充检测电气性能，X光设备透视检查BGA等隐藏焊点。检测数据实时反馈至生产系统，实现工艺参数动态调整。虽然增加设备投入，但能大幅降低人工质检成本，确保批量生产的一致性。

工艺优化方法

材料选择直接影响加工质量，需根据产品特性匹配焊膏类型和钢网厚度。锡铅焊料成本低但存在环保限制，无铅焊料熔点高需调整温度曲线。设备维护方面，定期校准贴片机吸嘴精度，清理波峰焊锡槽氧化物。环境控制需维持车间温湿度稳定，防止PCB吸潮导致焊接气泡。通过设计评审优化元件布局，减少密集焊点区域的桥连风险。

特殊材料处理技术

柔性电路板（FPC）加工需采用专用载具固定，使用低温焊膏避免基材变形。陶瓷基板焊接要控制热应力，采用阶梯式升温策略。金属基板散热快，需要延长预热时间确保焊料充分熔融。高频材料如罗杰斯板对表面洁净度要求极高，需增加等离子清洗工序。这些特殊工艺需要调整标准参数，必要时开发专用治具和加工方案。