工艺核心流程

线路板贴片加工包含焊膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要环节。焊膏印刷阶段需使用钢网模板，通过精准对位将焊膏均匀涂覆在PCB焊盘上，印刷厚度误差需控制在±10%以内。元件贴装环节依赖贴片机的视觉定位系统，0402及以上封装元件的贴装偏移量不得超过元件宽度的25%。回流焊接采用温度曲线控制，预热区升温速率需保持在1-3℃/秒，峰值温度根据焊膏类型设定在230-250℃区间。

材料选用规范

PCB基板需满足耐高温特性，FR-4材料的玻璃化转变温度应高于130℃。焊膏选择需考虑合金成分，SAC305无铅焊膏的金属含量应达88-92%。电子元件须符合IPC-7351封装标准，潮湿敏感元件开封后需在72小时内完成贴装。钢网制作要求激光切割精度达±15μm，阶梯钢网的厚度差控制在0.05-0.1mm范围。

设备参数设置

全自动印刷机的刮刀压力设定在5-10kg，印刷速度保持20-50mm/s。贴片机吸嘴选用需匹配元件尺寸，0201元件要求真空压力≥60kPa。回流焊炉温区数量不少于7个，各温区温度波动控制在±5℃以内。设备需配备氮气保护系统，氧含量维持在500-2000ppm区间以优化焊接质量。

质量检测标准

首件检验需使用3D SPI检测焊膏体积，允许误差范围为标称值的±20%。AOI检测设定灰度值公差在±15%区间，元件极性识别准确率要求达到99.9%。X-ray检测重点检查BGA元件，焊球空洞率不得超过25%。功能测试需覆盖电路导通性，阻抗测量误差需小于5%。

典型工艺缺陷

立碑现象多因焊盘设计不对称引起，要求两端焊盘面积差小于15%。锡珠产生与回流曲线不当相关，需保证预热阶段充分挥发助焊剂。虚焊问题常由氧化导致，要求元件引脚可焊性满足J-STD-002标准。桥接缺陷多发生在细间距元件，钢网开口设计需采用防桥接分割方案。

生产环境要求

车间温度应稳定在20-26℃，湿度控制在30-60%RH范围。静电防护需达到EPA标准，工作台面阻抗在10^6-10^9Ω之间。物料存储环境要求温度10-30℃，湿度＜70%RH。设备接地电阻小于4Ω，压缩空气露点温度需低于-40℃。

人员操作规范

操作人员需持IPC-A-610认证，每季度接受不低于4小时工艺培训。换线作业执行首件三检制度，包含目视检查、设备参数复核和功能测试。设备点检包括刮刀磨损检查、吸嘴真空调校等12项内容，每日记录维护数据。异常处理遵循8D原则，停机响应时间不超过15分钟。

工艺文档管理

工艺文件包须包含钢网开孔图、元件坐标文件和温度曲线记录。变更管理执行ECN流程，版本更新时同步更新设备程序。追溯数据保留期限不少于产品寿命周期，包含物料批次号、设备参数日志等关键信息。过程记录要求完整覆盖从备料到终检的全流程节点。