物料准备与检验

贴片工艺中，物料准备是影响成品质量的首要环节。所有电子元件需按规格分类存放，避免混料或受潮。物料上机前必须完成目视检查，核对型号、封装与批次信息，重点检查引脚是否存在氧化、变形或污染问题。阻容元件需抽样测试阻值、容值，确保误差在工艺允许范围内。对于BGA、QFN等特殊封装器件，应检查焊球平整度与间距是否符合标准。

设备参数校准

贴片设备的状态直接影响贴装精度。每日开机前需进行设备原点校准，确保各运动轴定位精度在±0.02mm以内。吸嘴负压值应定期检测，标准值通常控制在-60kPa至-80kPa区间。对于贴装头真空系统，要求每小时抽检3-5个点位，漏气量不得超过规定阈值。传送轨道宽度需根据PCB板厚调整，保持板件传输时两侧间隙不大于0.5mm。

钢网使用规范

钢网开孔质量决定焊膏印刷效果。新钢网投入使用前必须进行张力测试，中心区域张力应稳定在35-50N/cm²。印刷过程中每30块板需清洁钢网底面，防止焊膏残留造成连锡。钢网与PCB的间隙控制在0.1-0.15mm之间，刮刀角度保持60±5度。针对细间距元件，建议采用电铸钢网，保证开口壁的光滑度与尺寸精度。

焊膏管理要求

焊膏存储温度需稳定在0-10℃范围，开封后须在24小时内用完。使用前需回温至室温并搅拌3-5分钟，黏度值应维持在800-1200Pa·s区间。印刷车间温度应保持22-28℃，相对湿度控制在40-60%RH。连续印刷超过2小时需停机检查焊膏状态，出现结块或流动性下降应立即更换。焊膏厚度测量采用SPI设备，要求厚度公差不超过标称值的±15%。

贴装精度控制

贴片机的元件识别系统需每日校验，确保视觉定位误差在0.01mm以内。0402以下小尺寸元件要求贴装偏移量不超过元件宽度的1/4，QFP类器件引脚与焊盘重合度需达85%以上。对于异形元件，必须制作专用吸嘴并建立3D贴装参数。设备换线时需做首件验证，采用放大镜检查5个以上关键元件的贴装位置。

回流焊接规范

回流焊温度曲线设置需匹配焊膏特性，预热区升温速率控制在1-3℃/s，恒温区时间保持60-120秒。峰值温度根据元件耐热等级确定，无铅工艺通常设定在235-245℃区间。链速偏差不得超过设定值的±5%，氧含量监测值需低于1000ppm。每周需用测温板验证炉温曲线，各温区实测值与设定值偏差不超过±5℃。

质量检测标准

在线检测系统应覆盖所有关键元件，AOI检测参数设置需包含焊点面积、高度、偏移量等12项指标。X-ray检测重点检查BGA焊球熔融状态，要求空洞率不超过25%。人工抽检采用5倍放大镜，对QFP类器件进行引脚共面性检查，允许最大翘曲量0.1mm。功能测试需模拟实际工作条件，连续运行4小时无异常方可通过。

静电防护措施

工作区域地面阻抗需保持在10⁶-10⁹Ω之间，操作台面每日检测静电值不超过100V。元件拆包装必须在离子风机作用下进行，操作人员需穿戴防静电腕带，接地电阻值1MΩ±10%。料架、托盘等工装器具表面电阻应≤10⁴Ω，周转车配备导电轮和接地链。每周抽检3个工位的静电防护状态，确保整体系统符合ESD S20.20标准。

工艺文件管理

每款产品须建立专属工艺卡，详细记录钢网型号、贴装顺序、温度参数等28项数据。设备参数修改需经工艺、质量双部门确认，变更记录保存期限不少于产品生命周期。现场作业指导书需包含图示化操作要点，关键工位设置工艺看板。每月开展工艺纪律检查，重点核查参数执行与记录完整性，问题整改率要求达到100%。