物料准备与检查

贴片工艺实施前需确保所有物料符合标准。元器件应检查封装完整性，核对规格书参数与实际批次的一致性，重点确认阻容件的容差、芯片的批次代码及生产日期。PCB基板需检查表面平整度，测量翘曲度不超过0.75%，阻焊层不得存在划痕或气泡。托盘载具应验证与元器件尺寸匹配度，防止运输过程中发生偏移。

设备调试与验证

贴片机需执行三点校准，确认吸嘴与供料器的同轴度误差小于0.02mm。钢网安装后使用张力计测试网板张力值，控制在35-50N/cm²范围。回流焊炉需完成九点测温验证，各温区实际温度与设定值偏差不超过±5℃，链速波动控制在±0.1m/min以内。SPI检测设备应使用标准测试板进行重复性验证，确保锡膏厚度测量误差小于3μm。

工艺参数设置

锡膏印刷阶段，刮刀角度建议设定为60-65°，印刷压力范围控制在5-8kgf，脱模速度不宜超过2mm/s。贴装环节需根据元件类型调整吸嘴真空值，0402封装元件建议维持-75kPa至-85kPa，QFN类器件需提升至-90kPa以上。回流焊接时，预热区升温速率控制在1.5-2.5℃/s，液相线以上时间应保证45-90秒。

过程质量控制

首件检验必须执行全功能测试，使用3D显微镜检查焊点形态，测量焊料爬升高度是否达到元件高度的50%以上。生产过程中每两小时抽取5-10块板件进行X-ray检测，重点关注BGA焊球塌陷量和QFN引脚焊接完整性。AOI检测参数应根据不同元件类型设定差异化的灰度阈值，误判率需控制在2%以下。

防静电管理要求

工作台面接地电阻值应小于1Ω，操作人员需佩戴阻抗在1MΩ-100MΩ范围内的防静电腕带。元件存储柜需保持40%-60%湿度，运输载具表面电阻值不得高于10^4Ω。对敏感器件操作时，需在离子风机覆盖范围内进行，静电电压监测仪读数应维持在±100V以内。

人员操作规范

操作员上岗前需完成20小时设备实操培训，熟练掌握程序加载、抛料处理等基本技能。技术人员应具备解读Gerber文件的能力，能够根据元件坐标数据调整贴装顺序。维修人员处理焊接缺陷时，必须使用专用返修工作站，BGA类器件返修次数不得超过3次，且需记录每次返修的温度曲线。

环境控制标准

生产车间温度应稳定在23±3℃，相对湿度控制在40%-70%范围。洁净度需达到ISO 7级标准，每立方米空气中≥0.5μm粒子数不超过352,000个。设备散热区需保持1.5m以上空间，物料暂存区与生产线的温差不大于2℃。每日开工前需记录环境参数，超标时立即启动空气净化系统。

工艺文件管理

每个产品需建立独立工艺卡，记录钢网型号、贴装顺序、炉温曲线等关键参数。设备维护日志应包含每日点检数据、校准记录和异常处理报告。变更管理要求任何工艺调整必须经过三批次小批量验证，修改后的作业指导书需经品质、工程双部门签字确认。所有文件保存期限不得少于产品生命周期加三年。