钢网材料选择与准备

制作贴片钢网需要优先考虑材料性能。主流材料包括304不锈钢和镍基合金两种，厚度通常控制在0.08-0.15毫米范围。不锈钢钢网成本较低且使用寿命长，适合大批量生产环境；电铸镍钢网精度更高，能处理0.3mm间距的精密元件，但制作周期相对较长。材料表面需经过电解抛光处理，确保开口边缘光滑无毛刺。储存环境应保持干燥，避免钢材受潮产生氧化斑点。

电路板设计文件处理

Gerber文件是钢网制作的核心依据。使用CAM350或GC-PowerStation软件对文件进行预处理时，要重点检查焊盘层是否完整，阻焊层开窗是否匹配。针对0402等微小元件，需在原始焊盘基础上扩大5%开口面积，补偿锡膏释放量。BGA封装则需要采用十字分割或圆孔阵列设计，防止锡膏粘连。文件转换时注意保持1:1比例，避免缩放导致尺寸偏差。

激光切割工艺控制

激光切割工艺控制

激光切割设备的选择直接影响钢网质量。500W以上的光纤激光器能确保切割精度控制在±15μm以内。切割过程中需保持0.8-1.2MPa的气压，及时吹除熔渣。针对不同厚度材料调整切割参数：0.1mm钢板使用120mm/s切割速度，0.12mm则调整为100mm/s。切割完成后用10倍放大镜检测开口形状，重点观察QFP封装引脚位置的直角是否完整，避免出现圆弧变形。

电铸成型技术要点

电铸工艺适用于超精密钢网制作。在钛合金基板上均匀涂覆光刻胶，经曝光显影形成模板图形。电铸槽液温度维持在50±2℃，电流密度控制在3A/dm²。镍层沉积速度约0.02mm/小时，制作0.08mm钢网需要持续电镀4小时。脱模时使用碱性溶液浸泡，分离钢网与基板后，用超声波清洗机去除残留光刻胶。电铸钢网能实现0.2mm直径的微型开口，适合手机主板等精密电子组装。

张力检测与校正方法

钢网张力均匀性直接影响印刷质量。使用张力计在九个检测点进行测量：四角、四边中点及中心位置。合格标准为张力值差异不超过2N/cm²。发现局部松弛区域时，可通过微型液压装置进行局部拉伸校正。校正后需静置24小时消除材料内应力。对于多次校正仍不达标的钢网，建议作报废处理，避免影响批量生产质量。

表面处理与防粘涂层

纳米涂层技术能有效提升钢网使用性能。采用真空镀膜设备沉积3-5μm的氟聚合物涂层，使钢网表面摩擦系数降低至0.15以下。涂层处理后的钢网在连续印刷500次后，锡膏残留量可减少60%。定期使用专用清洗剂维护涂层，禁止使用金属刮刀清理，避免破坏表面结构。存储时建议垂直悬挂，防止涂层因挤压产生划痕。

现场使用调试技巧

钢网安装要确保与PCB完全平行，使用0.05mm塞尺检查四周间隙。刮刀角度建议设置为60°，前进速度控制在20-40mm/s范围。首次印刷后检查锡膏成型状态：理想形状应为梯形截面，高度达到钢网厚度的80%。遇到少锡情况可尝试增加印刷压力10%，连锡问题则需检查钢网底部清洁度。每完成50次印刷后，用无尘布蘸取酒精进行底部擦拭。

常见缺陷排除方案

开口堵塞多由锡膏干燥引起，可用专用通针配合显微镜清理。局部张力异常会导致图形偏移，可通过比对首件确认文件准确性。钢网变形超过0.1mm/m²时应停止使用，采用热矫正工艺恢复平整度。印刷后出现拉尖现象，通常需要降低脱模速度至0.3mm/s以下。建立每张钢网的维修档案，记录累计使用次数和维护记录，有效延长使用寿命。