钢网设计前的准备工作

钢网设计是贴片工艺的第一步，直接影响后续生产的精度与效率。设计前需确认电路板的Gerber文件，重点核对焊盘尺寸、位置及间距参数。通常使用CAM软件对文件进行预处理，例如调整焊盘开口形状或补偿尺寸偏差。对于高密度板件，需特别注意BGA、QFN等精细元件的开口设计规则，避免因钢网过厚或开孔过小导致锡膏释放不足。

材料选择与钢板加工

主流钢网材料分为不锈钢和镍合金两类，厚度范围在0.08-0.15mm之间。不锈钢材质成本较低但耐磨性稍差，适合普通间距元件；镍合金钢网寿命更长，适用于微小间距元件加工。激光切割设备是当前主流的制网方式，通过高精度激光在钢板上雕刻出与焊盘对应的开口。加工过程中需控制激光功率与切割速度，确保孔壁垂直度达到±1μm的精度要求。

化学蚀刻工艺详解

对于特殊形状开口或超薄钢网，常采用化学蚀刻工艺。先在钢板表面涂覆感光胶，通过曝光显影形成保护图形，再用酸性溶液腐蚀未保护区域。蚀刻深度通过时间与温度精确控制，溶液浓度需维持在40-45%之间。该工艺能制作出梯形开口结构，有利于锡膏脱模，但需要定期检测蚀刻液的活性度，及时补充新鲜药水保证加工稳定性。

电铸成型技术应用

电铸工艺通过电沉积方式在模具表面堆积金属层，可制作出无接缝的复合结构钢网。先在导电基板上形成光刻胶图形，通过电镀形成镍金属层后剥离基板。这种方法能实现0.05mm的超薄钢网制作，且开口内壁呈自然弧形，特别适合01005等微型元件的锡膏印刷。但电铸设备投资较大，单件制作成本是激光切割的3-5倍。

张力测试与网框固定

完成加工的钢网需进行张力检测，标准张力值应保持在35-50N/cm²范围内。使用张力计在九个检测点进行多点测量，同一钢网的张力偏差不超过±2N。铝制网框通过胶水与钢网粘接时，要保证四周拉力均匀，固化温度控制在60-80℃区间。对于大尺寸钢网，建议采用分段点胶工艺，避免高温固化时产生应力变形。

清洗与维护要点

新钢网使用前需用专用清洗剂去除表面防氧化油膜，建议采用超声波清洗设备配合pH值中性的清洗液。日常维护时避免使用金属刮刀接触网孔，定期检查开口是否堵塞或变形。存储时应垂直悬挂在干燥环境中，长期不用的钢网需涂抹保护油膜。当累计印刷次数超过10万次或开口尺寸偏差超过±5%时，需及时更换新钢网。

印刷参数调试技巧

实际使用时需根据锡膏类型调整印刷参数。普通锡膏的刮刀压力建议设置在5-8kg，速率为20-50mm/s。对于含铅锡膏，需将钢网与PCB的间隙控制在0-0.1mm，无铅锡膏则需增加到0.15mm。遇到连锡问题时，可尝试将脱模速度降低至0.5-1.0mm/s，同时检查钢网底部是否残留锡膏。定期用显微镜观察开口边缘，发现毛刺及时返厂维修。

常见缺陷解决方案

锡膏拉尖多因脱模速度过快导致，可通过降低脱模速度或改用梯形开口钢网改善。焊盘少锡需检查钢网是否与PCB完全贴合，必要时调整支撑顶针布局。对于密脚器件出现的桥接现象，可尝试减少锡膏滚动量或改用纳米涂层钢网。当出现规律性漏印时，应立即停机检查钢网开口是否被异物堵塞，切勿强行增加刮刀压力继续生产。