设备与工具准备

进行电路板贴片焊接前，必须准备好专业设备。回流焊炉是核心设备之一，通过精准控温完成焊点成型。贴片机的选择直接影响效率，高速机型每分钟可处理上万颗元器件。锡膏印刷机需搭配钢网使用，钢网开口尺寸必须与焊盘完全匹配。操作台需配置防静电设施，包括防静电手环、地垫及离子风机。辅助工具如镊子、放大镜和焊膏搅拌刀需摆放在固定位置，确保取用便捷。

锡膏印刷操作要点

钢网与电路板的对位误差需控制在0.1毫米以内。刮刀压力建议设定在3-5公斤范围内，角度保持60度最佳。印刷速度不宜超过50毫米/秒，快速移动易导致锡膏塌陷。印刷后需立即检查锡膏形状，合格焊盘应呈现饱满的梯形截面。发现连锡或漏印情况，需用无尘棉签蘸取洗板水及时清理，待完全挥发后才能补印。

元件贴装技术要求

贴片机吸嘴要根据元件尺寸定期更换，0402封装元件需使用0.4毫米口径吸嘴。供料器安装时注意料带张力调节，过紧会导致元件碎裂。视觉对位系统需每日校准，确保识别精度在±0.05毫米内。手工补件时需使用防静电镊子，镊子尖端不能直接接触焊盘。QFN封装元件要特别注意摆放方向，反向贴装会导致整批产品报废。

回流焊接参数设定

典型温度曲线包含预热、浸润、回流、冷却四个阶段。预热区升温速率控制在1-3℃/秒，防止元件热应力损伤。峰值温度根据锡膏类型设定，有铅锡膏215-230℃，无铅需达到235-250℃。高温区持续时间保持30-90秒，确保焊点充分形成金属间化合物。冷却速率不宜超过4℃/秒，过快的降温会导致焊点产生微裂纹。

质量检测方法

外观检查使用5倍放大镜观察焊点光泽度，合格焊点应呈现光亮表面。AOI检测设备通过多角度光源捕捉焊点三维形态，能识别0.1毫米的偏移缺陷。X光检测主要针对BGA、QFN等隐藏焊点，可清晰显示焊球塌陷或空洞情况。功能测试需在焊接后24小时内完成，避免氧化影响测试结果。对不良品要做好分类标记，便于后续返修追溯。

常见问题处理技巧

出现虚焊可尝试局部补焊，烙铁温度设定在350℃左右。连锡问题先用吸锡带清理，再用尖头烙铁修正焊点形状。元件移位需检查贴装压力是否过大，适当降低贴装高度0.1毫米。锡珠残留多因温度曲线不当，可延长预热时间促进助焊剂挥发。墓碑现象通常由两端焊盘受热不均引起，需优化钢网开口设计平衡焊料量。

视频拍摄注意事项

拍摄设备建议选用4K微距摄像机，确保能清晰展现0.5毫米焊点细节。固定机位拍摄操作流程，移动镜头着重表现关键动作。特写镜头需配合环形补光灯，消除操作人员的手部阴影。重要步骤要插入字幕说明，比如标注"此时烙铁温度280℃"。后期剪辑时添加局部放大画面，用红色圆圈标出操作重点区域。

安全防护措施

操作人员必须佩戴防尘口罩，避免吸入焊剂挥发气体。焊锡烟雾净化器要保证每小时换气15次以上。化学溶剂需单独存放在防爆柜，使用后立即密封容器。设备维护时必须悬挂警示牌，切断气源和电源后再操作。废弃焊膏属于危险废物，要使用专用回收容器集中处理。