前期物料准备

物料准备是贴片焊接的基础环节。操作人员需根据生产任务单核对元器件清单，确认物料型号、规格与设计文件完全匹配。阻容元件需重点检查封装尺寸，IC类器件须确认引脚定义与方向标识。所有物料需在防静电环境下存储，开封后的芯片必须使用防潮柜保存。BOM表与实际物料的二次核对应由双人交叉完成，避免错料风险。

锡膏印刷工艺

钢网制作直接影响锡膏印刷质量。激光切割不锈钢模板的开口尺寸通常比焊盘缩小5%-8%，确保焊膏精准沉积。印刷机刮刀角度控制在45-60度之间，压力参数需根据PCB厚度动态调整。印刷后需立即使用SPI设备进行三维检测，测量锡膏厚度、体积和铺展形状，合格标准为厚度误差不超过±15%。发现印刷缺陷应及时清洁钢网，避免残留锡膏影响后续印刷。

高速贴片作业

贴片机通过真空吸嘴实现元器件精准定位。0402以下小尺寸元件采用旋转式供料器，QFP封装器件需使用视觉对位系统补偿位置偏差。贴装压力参数根据元件重量分级设定：轻质元件控制在0.5-1.0N，BGA芯片需保持1.5-2.0N的接触力。设备换线时需重新校准贴装头与PCB的平面坐标系，定位精度应达到±0.025mm。操作人员需每小时抽检贴片位置偏移量，确保元件引脚与焊盘完全重合。

回流焊接控制

温区设置是回流焊的核心技术参数。典型八温区炉体包含预热区、恒温区、回流区和冷却区。无铅焊接的峰值温度需达到235-245℃，高温区持续时间控制在40-90秒。热风对流系统需保持风速均匀，防止元件移位或墓碑效应。每批次生产前需使用测温板实测温度曲线，重点监测大尺寸PCB的边缘温差。焊接后板面残留需低于10μg/cm²，离子污染测试值应满足IPC标准。

光学检测环节

AOI设备通过多角度光源识别焊接缺陷。检测程序需建立标准元件图像库，设定允许的灰度差异阈值。焊点检测包含润湿角、焊料爬升高度、表面光洁度等12项参数。对BGA等隐藏焊点需采用X-Ray断层扫描，分层检测焊球塌陷程度和空洞率。误报率超过5%时需要重新调整检测参数，漏检率必须控制在0.1%以下。所有检测数据需自动生成SPC图表，实时监控工艺稳定性。

手工修正操作

返修工作站需配备恒温烙铁和热风枪两套系统。QFN芯片拆除时，热风枪温度应设定在320±10℃，出风口距离器件保持5mm间距。补焊操作需使用与原件同型号的锡膏，烙铁头温度不超过300℃。维修后的焊点需进行推拉力测试，0603电阻需承受3N的剪切力，SOIC封装器件应耐受5N的推力。返修记录需详细登记故障现象和处理方法，为工艺改进提供数据支持。

设备维护要点

贴片机每周需进行吸嘴清洁保养，使用超声波清洗器去除助焊剂残留。回流焊炉每月应清理助焊剂收集装置，检查热风马达轴承润滑状态。钢网张力计每季度校准一次，标准张力值维持在35-50N/cm²。设备轨道传送速度需用激光测速仪校验，误差不得超过标称值的±2%。关键部件更换后需进行48小时持续跑合测试，确认运行稳定性达标后方可投入正式生产。

环境管理要求

生产车间需维持25±3℃恒温，湿度控制在40%-60%RH范围。每立方米空气中直径≥0.5μm的微粒数不得超过10万个。操作台面接地电阻小于4Ω，静电电压绝对值低于100V。化学品存储区设置独立通风系统，助焊剂挥发物浓度需符合OSHA标准。废弃焊膏渣需用专用容器收集，交由专业机构进行无害化处理。每日生产结束后需进行5S现场整理，确保工夹具定置定位。