当前位置：首页
> 第642页
贴片车间干活儿，这些坑可别踩！
2025-04-23 15:55:16243
设备操作与维护贴片机、回流焊炉等设备的异常停机是影响生产效率的常见问题。操作员需每日检查设备气压表数值是否在0.5-0.7MPa标准范围内，发现气压不稳时立即排查气路密封性。定期校准贴装头吸嘴的真空值，当真空度低于80kPa时及时更换密封圈。某电子厂曾因未及时更换磨损的传送带齿轮，导致整条SMT线停...
贴片车间生产流程全解析
2025-04-23 15:51:52262
来料检验与准备贴片车间的生产流程始于原材料的严格检验。操作人员使用高精度电子秤核对物料重量，通过显微镜观察元器件引脚是否变形或氧化。物料包装上的批次标签需与采购清单逐一比对，确保型号、规格、数量完全匹配。防静电包装袋需完整无破损，温湿度敏感元件需检查存储记录。完成检验的物料被分类存放于恒温恒湿柜，执...
贴片工艺操作要点与常见问题解析
2025-04-23 15:48:29432
物料准备与检查贴片工艺开始前，需确保所有物料符合生产要求。元器件应检查包装完整性，确认无受潮、氧化或引脚变形问题。散装物料需核对批次号与有效期，开封后未用完的物料需做好防潮密封。PCB板需目检焊盘是否清洁，阻焊层无脱落或划痕。物料上机前需在恒温恒湿环境中静置4小时以上，避免温湿度突变导致焊接不良。设...
贴片工艺操作要点及常见问题解析
2025-04-23 15:45:07294
设备调试与维护贴片机开机前需完成标准化校准，确保X/Y轴定位精度控制在±0.01mm范围内。吸嘴选择应与元器件封装尺寸严格匹配，对于0402以下的小型元件建议使用真空吸附式吸嘴。供料器安装后需进行空跑测试，观察送料间距是否均匀，避免料带卡滞。设备每日运行后需清理残留焊膏，采用专用无尘布配合异丙醇擦拭...
贴片工艺要点全解析：这些细节不能忽视
2025-04-23 15:41:43544
材料选择与储存贴片工艺中，元器件和PCB基板的质量直接影响成品可靠性。需选择表面无氧化、引脚平整的元器件，开封后的物料需在48小时内用完，未用完的必须密封回干燥箱。阻容元件应避免不同批次混用，同一批次物料使用前需抽样检测尺寸公差。PCB基板存放环境温度需控制在20-26℃，湿度低于30%RH，拆封后...
贴片工艺操作中必须留意的十个细节
2025-04-23 15:38:20480
材料选择与储存在贴片工艺实施前，需严格筛选符合标准的焊膏和电子元件。焊膏应选择与电路板表面处理匹配的类型，开封后需在指定温度下冷藏保存。对于敏感元器件，需注意防潮包装是否完好，开封后未使用的物料应及时放回干燥箱。物料存放区域需保持恒温恒湿，避免日光直射导致性能劣化。设备校准与调试贴片机定位精度直接影...
贴片工艺操作要点与避坑指南
2025-04-23 15:34:57491
元件储存与管理贴片元件的储存环境直接影响焊接质量。湿度敏感元件必须存放在恒温恒湿柜中，开封后需在24小时内使用完毕或重新密封。对于已暴露在空气中的元件，使用前应进行125℃、8小时的标准烘烤处理。散装物料需使用防静电周转盒分类存放，料盘标签应完整标注型号、批次与有效期。车间领料时应遵循先进先出原则，...
贴片工艺中这些细节不能忽视
2025-04-23 15:31:34215
物料管理与检验贴片工艺对物料质量要求极高，任何微小瑕疵都可能影响最终产品性能。物料入库前需进行严格的外观检查，核对型号、批次与规格参数是否符合要求。特别注意检查焊盘是否氧化、引脚是否变形，以及包装是否密封完好。对于湿度敏感元件，需提前进行烘烤处理，避免因受潮导致焊接不良。设备校准与维护印刷机钢网张力...
贴片加工流程高清图解：一看就懂的制造细节
2025-04-23 15:28:11212
贴片加工的核心设备贴片加工车间里排列着不同功能的精密设备，贴片机作为核心装置通常配置多组吸嘴阵列，能同时抓取不同尺寸的电子元件。锡膏印刷机配备高精度钢网，通过刮刀压力控制将锡膏均匀涂布在PCB焊盘上。回流焊炉采用多温区设计，通过温控曲线实现焊料熔融与固化。辅助设备包括自动上板机、光学检测仪和分板装置...
贴片工序入门指南：从原理到操作要点
2025-04-23 15:24:48176
贴片工序的核心原理贴片工序是表面贴装技术（SMT）的核心环节，通过自动化设备将微型电子元件精准固定到印刷电路板（PCB）指定位置。该工艺依赖精密机械定位系统和计算机控制程序，利用真空吸嘴抓取元件，配合光学识别系统校正坐标偏差。锡膏作为临时粘合剂，在回流焊环节融化后形成永久电气连接，整个过程需在洁净环...