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半导体芯片制造中“反应离子刻蚀（RIE）”工艺的详解；
2025-04-24 15:57:2642
在半导体制造过程中，刻蚀是一个至关重要的步骤，用于精确地去除不需要的材料，形成复杂的电路结构。而反应离子刻蚀（RIE）是一种常用的刻蚀技术，它利用等离子体中的活性粒子与待刻蚀材料发生化学反应，同时借助物理轰击来实现高效且定向的材料去除。所以，本期要跟大家分享的就是关于刻蚀的科普文章，涵盖了...
贴片线路板加工流程全解析
2025-04-24 15:56:5856
材料准备与基板处理 贴片线路板加工的第一步是基板材料的筛选与预处理。基板通常采用FR-4玻璃纤维环氧树脂材料，其厚度根据产品需求选择0.8mm至1.6mm规格。未拆封的基板需在恒温恒湿环境中静置24小时，使材料湿度稳定在5%RH以下。对于双面线路板，需在钻...
半导体工艺（四） 刻蚀工艺
2025-04-24 15:53:46223
一. 刻蚀工艺定义（图一 刻蚀剖面示意图）刻蚀是与光刻相联系的图形化处理的主要工艺，主要采用化学或物理方法对衬底表面，或者表面覆盖的薄膜进行选择性腐蚀或者剥离的过程。如上图一（制造过程中晶圆的某个部位的剖面示意图），通过刻蚀工艺，把光刻胶覆盖范围外的氧化膜去除掉，保留光刻胶保护层下的氧化膜，再通过去...
贴片线路板加工工艺全解析
2025-04-24 15:53:3842
材料准备与预处理 贴片线路板加工的第一步是基材选择。通常使用FR-4环氧树脂玻璃纤维板作为基础材料，这种材料具备良好的绝缘性、耐热性和机械强度。对于高频电路板，则可能选用聚四氟乙烯或陶瓷基材。导电层材料以电解铜箔为主，厚度根据电流承载需求选择18μm至70...
贴片线路板加工工艺视频全攻略
2025-04-24 15:50:1434
加工流程的基本步骤 贴片线路板加工的核心流程分为焊膏印刷、元件贴装、回流焊接和清洗检测四大环节。焊膏印刷阶段，钢网与线路板精准对齐，通过刮刀均匀涂抹焊膏，直接影响后续元件的焊接质量。元件贴装环节，贴片机以每分钟数千次的速率将电阻、电容等微型元件放置到焊盘上...
聚焦离子束技术：原理、特性与应用
2025-04-24 15:50:0139
聚焦离子束（Focused-Ion-Beam, FIB）技术是一种先进的微纳加工与分析手段。其基本原理是通过电场和磁场的作用，将离子束聚焦到亚微米甚至纳米级别，并利用偏转和加速系统控制离子束的扫描运动，实现微纳图形的监测分析以及微纳结构的无掩模加工。 FIB系统基本组成...
贴片线路板加工厂家怎么挑？这些细节别忽略
2025-04-24 15:46:5340
企业规模与生产能力 贴片线路板加工厂家的规模直接影响交付效率和产品稳定性。大型企业通常拥有全自动生产线，月产能可达数百万件，适合大批量订单。中小型工厂多采用半自动化设备，在中小批量订单处理上更具灵活性。部分微型加工坊以手工操作为主，适合样品打样或特殊工艺需...
详解芯片制造全流程
2025-04-24 15:46:2165
“在现代科技推动下，芯片制造全流程堪称一场精密的工艺之旅。从最初的设计阶段开始，工程师们运用复杂的计算模型和仿真技术，确保每一个电路和晶体管都完美契合。接着，设计图纸通过光刻技术被精准地转移到硅片上，形成微观电路结构。在掺杂和蚀刻(刻蚀)工艺作用下，硅片逐步演变为功能强大的半导体芯片。多层...
贴片线路板加工厂家怎么选？这几方面帮你避坑
2025-04-24 15:43:3327
生产规模与设备水平 衡量贴片线路板加工厂家的首要标准是生产规模与设备配置。东莞某知名企业拥有12条全自动SMT生产线，月产能超过1500万点，其配备的3D SPI检测设备和X-RAY检测仪能精准识别焊接缺陷。苏州某外资工厂引入的氮气回流焊设备可将焊接不良率...
先进封装中硅通孔（TSV）铜互连电镀研究进展 | 科技导报
2025-04-24 15:42:4039
先进封装中硅通孔（TSV）铜互连电镀研究进展(音频版).MP327:09 来自科技导报 随着摩尔定律接近极限，超摩尔定律的2.5D/3D封装登上历史舞台。硅通孔（through...