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手把手教你线路板贴片工艺全流程
2025-04-24 16:10:2579
贴片工艺前的准备工作 线路板贴片工艺开始前，需要确保所有物料和工具准备到位。首先核对元器件清单，确认阻容件、芯片等型号与数量是否匹配。物料架上应分类存放不同规格的物料，避免混淆。操作台需保持洁净，用无尘布擦拭工作区域，防止灰尘影响贴片精度。同时检查贴片机的...
综述：MEMS制造工艺研究进展
2025-04-24 16:08:3376
来源：MEMS，谢谢 近期，来自南京理工大学的研究人员于《新型工业化》期刊发表综述文章，总结了体微加工技术和表面微加工常用的MEMS加工工艺的原理、加工方法及应用，并基于目前的加工技术与应用现状对MEMS加工工艺的未来发展进行了展望。 编辑：感知芯视界 近...
线路板贴片工艺全流程拆解
2025-04-24 16:07:0475
材料准备与预处理 线路板贴片工艺的起点是材料准备环节。需要检查PCB基板的平整度与表面处理质量，确认阻焊层印刷完整无破损。元器件需根据BOM清单分类存放，特别注意湿度敏感元件必须存储在防潮柜中，开封后需在指定时间内完成贴装。锡膏选择直接影响焊接质量，通常根...
晶圆切割Wafer Dicing简介
2025-04-24 16:04:5157
晶圆切割Wafer Dicing简介 晶圆切割是半导体制造过程中的关键步骤，涉及从半导体晶圆中精确分离单个集成电路或芯片。随着技术的不断发展，对高性能和小型电子设备的需求不断增加，这使得晶圆切割变得更加重要。晶圆切割的重要性在于它能够将单个芯片与晶圆分离，而不会损坏嵌入其中的精密...
手把手教你画线路板贴片工艺流程图
2025-04-24 16:03:42101
明确工艺流程图的目的 绘制线路板贴片工艺流程图前，需先理解其核心作用。流程图不仅是生产过程的视觉化呈现，更是指导操作人员执行标准化作业的依据。通过图形符号和文字标注，能够直观展示从物料准备到成品检验的全流程节点，帮助团队成员快速掌握关键工序要点，同时为后续...
半导体制造中刻蚀Etch是什么
2025-04-24 16:01:08327
刻蚀（Etch）是半导体制造中的关键工艺之一，其目的是将光刻得到的光刻胶图形转移到晶圆表面的薄膜上，通过化学反应或物理作用的方式去除没有光刻胶保护的薄膜，完成图形转移。以下是刻蚀工艺的详细介绍： 分类湿法刻蚀（Wet Etching）原理：利用化学溶液（如HF酸、KOH）与材料发生...
线路板贴片工艺流程图解：一步步看懂核心流程
2025-04-24 16:00:1982
工艺整体流程概览 线路板贴片工艺的核心流程可分为七步：基板准备、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、检测修复、功能测试及包装入库。通过工艺流程图能直观看到每个环节的衔接关系，例如印刷钢网与贴片机的配合精度直接决定焊点质量，而回流焊的温度曲线又影响焊接可靠性。实际...
半导体芯片制造中“反应离子刻蚀（RIE）”工艺的详解；
2025-04-24 15:57:26116
在半导体制造过程中，刻蚀是一个至关重要的步骤，用于精确地去除不需要的材料，形成复杂的电路结构。而反应离子刻蚀（RIE）是一种常用的刻蚀技术，它利用等离子体中的活性粒子与待刻蚀材料发生化学反应，同时借助物理轰击来实现高效且定向的材料去除。所以，本期要跟大家分享的就是关于刻蚀的科普文章，涵盖了...
贴片线路板加工流程全解析
2025-04-24 15:56:58114
材料准备与基板处理 贴片线路板加工的第一步是基板材料的筛选与预处理。基板通常采用FR-4玻璃纤维环氧树脂材料，其厚度根据产品需求选择0.8mm至1.6mm规格。未拆封的基板需在恒温恒湿环境中静置24小时，使材料湿度稳定在5%RH以下。对于双面线路板，需在钻...
半导体工艺（四） 刻蚀工艺
2025-04-24 15:53:46294
一. 刻蚀工艺定义（图一 刻蚀剖面示意图）刻蚀是与光刻相联系的图形化处理的主要工艺，主要采用化学或物理方法对衬底表面，或者表面覆盖的薄膜进行选择性腐蚀或者剥离的过程。如上图一（制造过程中晶圆的某个部位的剖面示意图），通过刻蚀工艺，把光刻胶覆盖范围外的氧化膜去除掉，保留光刻胶保护层下的氧化膜，再通过去...