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上海思格源申请直流变换相关专利,防止直流变换电路遭受大电流冲击

2025-04-24 17:37:19309
上海思格源申请直流变换相关专利,防止直流变换电路遭受大电流冲击
本文源自:金融界金融界2025年4月2日消息,国家知识产权局信息显示,上海思格源智能科技有限公司申请一项名为“直流变换电路、直流变换装置和供电设备”的专利,公开号CN 119743003 A,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本申请公开了一种直流变换电路、 直流变换装置和供电设 备,属于电子...

线路板贴片加工到底能带来哪些好处?一次给你讲清楚!

2025-04-24 17:34:30269
线路板贴片加工到底能带来哪些好处?一次给你讲清楚!
生产效率的提升线路板贴片加工通过自动化设备实现元器件的高速精准贴装。一台贴片机的理论贴装速度可达到每小时数万点,相比传统手工焊接效率提升数十倍。生产线上配置的视觉定位系统能实时校准位置误差,减少因人工操作导致的返工问题。标准化流程下,从锡膏印刷到回流焊接的全流程连贯运行,缩短了单批次产品的交付周期。...

内蒙古巴音新能源取得风力发电机叶片叶尖避雷装置专利,保证避雷同时避免导线损坏影响电流传递

2025-04-24 17:33:37227
内蒙古巴音新能源取得风力发电机叶片叶尖避雷装置专利,保证避雷同时避免导线损坏影响电流传递
本文源自:金融界金融界2025年4月2日消息,国家知识产权局信息显示,内蒙古巴音新能源有限公司取得一项名为“一种风力发电机叶片叶尖避雷装置”的专利,授权公告号 CN 222702082 U,申请日期为2024年6月。 专利摘要显示,本实用新型涉及风力发电机技术领域,尤其是一种风力发电机叶片...

电路板贴片工艺需要注意哪些要点?

2025-04-24 17:31:07181
电路板贴片工艺需要注意哪些要点?
材料选择与质量控制电路板贴片工艺的首要要求是基材与元器件的质量。PCB基板需具备稳定的介电常数和耐高温特性,铜箔厚度误差应控制在±5%以内。表面处理工艺如沉金、OSP或喷锡,需根据焊接方式选择,确保焊盘表面平整无氧化。贴片元器件必须满足IPC标准,引脚共面性误差不超过0.1mm,湿度敏感器件需严格管...

宁波道一能源技术取得一种电池壳及电池专利,减少电池内阻

2025-04-24 17:29:55179
宁波道一能源技术取得一种电池壳及电池专利,减少电池内阻
本文源自:金融界金融界2025年4月3日消息,国家知识产权局信息显示,宁波道一能源技术有限公司取得一项名为“ 一种电池壳及电池”的专利,授权公告号CN 222705638 U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种电池壳及电池,属于电池技术领域,包括固定设置的正极壳与负极壳,正...

电路板贴片工艺必须知道的八个关键点

2025-04-24 17:27:45235
电路板贴片工艺必须知道的八个关键点
元器件选择与验收标准元器件的规格参数必须与设计文件完全匹配,包括封装尺寸、引脚间距和耐温等级。供应商需提供完整的材质证明文件,阻容元件需通过XRF检测确认无铅环保要求。潮湿敏感元器件在拆封后需在4小时内完成贴装,开封后未用完的物料必须使用防潮柜储存并记录剩余数量。极性元件的方向标识应清晰可见,BGA...

元壤实业取得一种道岔信号电源模块的电源装置专利,输出电流更稳定

2025-04-24 17:26:12274
元壤实业取得一种道岔信号电源模块的电源装置专利,输出电流更稳定
本文源自:金融界金融界2025年4月3日消息,国家知识产权局信息显示,元壤实业(上海)有限公司取得一项名为“一种道岔信号电源模块的电源装置”的专利,授权公告号 CN 222706408 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种道岔信号电源模块的电源装置,所述装置包括高频变压器(...

电路板贴片工艺有哪些关键要求?

2025-04-24 17:24:24174
电路板贴片工艺有哪些关键要求?
元件布局设计规范电路板贴片工艺对元件布局有明确要求。元件间距需保持至少0.5毫米以上,避免焊接时发生桥连现象。高频元件与低频区域应分区布置,敏感元件需远离发热源。封装尺寸超过5mm×5mm的器件必须设置辅助定位标记,双面贴装的电路板需在第二面添加支撑点防止器件脱落。相邻元件的焊盘方向应保持一致性,便...

振源电气申请一种用于电感电流的计算方法和系统专利

2025-04-24 17:22:31216
振源电气申请一种用于电感电流的计算方法和系统专利
本文源自:金融界金融界2025年4月5日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市振源电气有限公司申请一项名为“一种用于电感电流的计算方法和系统”的专利,公开号 CN 119757835 A,申请日期为2025年3月。专利摘要显示,本发明提出一种用于电感电流的计算方法,包括在进入定时中断时,对所述电感进行...

电路板贴片工艺要点全解析

2025-04-24 17:21:03238
电路板贴片工艺要点全解析
材料准备与检验要求电路板贴片工艺的首要环节是材料准备。基板必须符合IPC-6012标准,确保表面平整度误差不超过0.1mm。焊膏应选用Type3或Type4规格,金属含量控制在88%-92%之间,开封后需在24小时内使用完毕。元器件需经过真空包装,湿度敏感等级在MSL3以上的元件必须进行烘烤处理,温...