#4月财经新势力#

ChatGPT开启了AI商业化应用的序幕，持续推动了大数据、算力、服务器等相关产业的快速迭代，而PCB板作为承载芯片和存储等硬件的载体，必将受益于AI的迅猛发展，极大提升PCB和连接器等部件的用量。

上一篇文章，我们重点分析了国内规模最大的PCB制造商之一沪电股份，本文将重点分析PCB板块的三大龙头之二，也是PCB样板最大的生产商——兴森科技！

PCB样板龙头兴森科技

1、主营业务

兴森科技专注于线路板产业链，围绕PCB、半导体两大主线，主要产品有PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板（含CSP和FCBGA封装基板）等；公司是国内知名的PCB样板、快件、小批量板的设计及制造商，是该细分领域的龙头企业，是国内最大的PCB样板生产商！

兴森科技PCB服务器板

公司的PCB样板和小批量板、快速交货能力及单月生产订单数等评价PCB样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平，尤其是PCB订单品种数可达25000种/月，处于行业领先地位。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

2、解决IC封装基板和高端FCBGA载板的“卡脖子”技术难题

作为本土IC封装基板行业的先行者之一，公司早在12年就投资进入了CSP封装基板领域，在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，兴森研究院数百人的研发团队，孵化了刚挠结合版、高端光膜块PCB、HDI板、高频高速板，以及封装基板、5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品。

兴森科技CSP封装基板

公司于22年正式进军FCBGA封装基板领域，合计投资102亿建设广州兴科BT载板、广州和珠海FCBGA封装基板项目。其中珠海FCBGA项目已于22年12月底建成并成功试产，预计2023年第三季度进入小批量试生产阶段；广州FCBGA项目正在厂房装修，预计2023年第四季度开始试产。

兴森科技电子硬件产业链布局

因此，公司未来将实现IC载板产品线的全覆盖，将有效解决高端FCBGA卡脖子技术及产品难题，逐步实现国产替代。

3、5G和6G概念

公司在5G天线PCB板方面，以高频信号传输和高频新材料导入为研究方向，实现了5G天线PCB板的开发和量产；同时，公司还有6G用产品打样的订单在手。

兴森科技5G TRX板

4、与大基金合资建立半导体公司

公司与科学城集团、国家集成电路产业投资基金设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”，以建设半导体封装产业项目；新公司注册资本10亿元，兴森科技出资4.1亿元，占比41%。

5、技术分析

兴森科技日K线图

从日K线图上可以看出，兴森科技在底部区域盘整了半年之后，自4月19日开始放量启动，目前处于启动的初级阶段，技术走势上连续两根大阳线刚好触及区间平台顶部。

而从周线图上则发现，兴森科技目前正面临震荡了3年的平台顶部，如今是第6次冲击区间顶部，若一旦突破成功，则后市空间被彻底打开！

兴森科技周K线图

6、财务分析

截止目前，兴森科技总市值269亿，流通值238亿；年报营业总收入53.54亿，其中PCB板占比75.28%，IC封装基板12.88%，半导体测试板占比8.58%；按地区划分，国内营收占比50.03%，海外占比49.97%；

归母净利润5.26亿，基本每股收益0.33元，每股净资产3.85元，每股资本公积金1.14元，每股未分配利润1.42元。

7、综合以上分析，随着下半年广州和珠海FCBGA项目陆续投产，叠加AI人工智能对通信线路板的大量需求，因此有望趁机解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术和产品难题；技术面上，兴森科技正面临震荡了3年的大平台顶部区间压力，一旦连续放量突破，则后市空间被彻底打开，需要重点关注！