开料：PCB制造的起点

PCB（印制电路板）的加工始于开料环节，这是整个工艺流程的基础。根据客户设计的电路板尺寸，选用合适规格的覆铜箔层压板（CCL），通常为FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）或更高级的复合材料。通过高精度数控剪床或激光切割设备，将大张的基材裁剪成符合设计要求的单块板料。这一过程需严格控制尺寸公差，确保后续工序的顺利进行。开料后的板边需保持平整无毛刺，避免对后续压合、钻孔等步骤造成影响。

内层线路制作：精细电路的雏形

内层线路是PCB的核心部分，其制作涉及多个关键步骤。首先，通过曝光机将设计好的线路图形转移到感光膜上，未被光照的区域在显影后被去除，露出下方的铜箔。接着，利用蚀刻液（如氯化铁溶液）溶解未受保护的铜层，形成精确的电路图案。此过程中，蚀刻深度、温度及药液浓度需严格把控，以确保线宽均匀、无断路或短路现象。完成后，进行清洗并检查线路完整性，为后续压合做准备。

层压与粘结片：多层板的融合艺术

对于多层PCB，层压工艺至关重要。将处理好的内层板与半固化片（PP片）按设计顺序叠放，再覆盖上外层铜箔。在高温高压环境下，通过液压机或真空热压机使各层紧密结合，形成一个整体。此过程需精确控制温度、压力及时间，以避免气泡、分层或变形。层压后的板材需进行冷却处理，随后通过X射线或超声波检测内部结构，确保无缺陷。

钻孔与孔金属化：连接内外的桥梁

钻孔是实现不同层电路电气连接的关键步骤。使用专用的数控钻床，按照程序设定在指定位置钻出孔洞，孔径大小依设计需求而定，从微小的过孔到较大的安装孔均需精准控制。钻孔后，需进行孔壁清洁，去除碎屑和油污。紧接着是孔金属化过程，通过化学沉铜和电镀铜，在孔壁上形成一层导电的金属层，为后续的插件焊接和层间导通打下基础。

外层线路与阻焊层：防护与标识的双重作用

外层线路的制作与内层类似，但需额外考虑阻焊层的施加。在完成外层蚀刻后，先进行清洗和干燥，然后在非线路区域涂覆一层绿色的阻焊油墨，以保护铜面免受氧化和焊接时的桥接。同时，阻焊层还具有标识作用，帮助识别不同的元件和线路。通过丝网印刷技术，可以精确地在需要的位置留下文字、符号或图案，既美观又实用。

表面处理与字符打印：提升耐用性与可读性

为了提高PCB的耐腐蚀性和可焊性，通常会对其表面进行特殊处理，如镀金、镀锡、OSP（有机可焊性保护剂）等。这些处理层能有效防止铜面氧化，同时促进焊料的流动和附着。此外，在PCB的特定区域，如边框或测试点，还会进行字符打印，包括厂商标志、型号、生产日期等信息，便于追踪和管理。字符打印需清晰、耐磨，且不影响电路性能。

成型与测试：完美收尾的质量控制

最后一步是成型加工，即根据设计要求将大板切割成单个的PCB单元。这通常通过机械铣削或激光切割完成，确保边缘平滑无裂痕。成型后的每块PCB都要经过严格的电气测试，包括开路/短路测试、阻抗测试、高压测试等，以验证其是否符合设计标准和功能要求。只有通过所有测试的PCB才能进入包装阶段，最终交付给客户使用。

PCB板的加工工艺是一个集精密机械、化学腐蚀、电子技术于一体的复杂过程，每一步都需精心操作，方能确保最终产品的高质量和可靠性。随着电子技术的不断进步，PCB制造工艺也在持续优化升级，以满足更高密度、更小尺寸、更强功能性的需求。