设计与规划

PCB板的设计是整个加工过程的起点，犹如绘制一幅精密的蓝图。设计师需要根据电路的功能需求，精心规划线路的布局、元件的摆放位置以及各个线路层的连接方式。在设计阶段，要充分考虑到电流的流向、信号的完整性、电磁兼容性等诸多因素。例如，对于高频信号传输的线路，需要避免过长的走线和尖锐的拐角，以减少信号的衰减和反射。同时，为了确保PCB板在实际应用中的稳定性和可靠性，还需要预留一定的安全间距，防止线路之间出现短路等故障。设计完成后，生成的文件将作为后续加工的重要依据，这些文件包含了PCB板的尺寸、层数、线路图形、孔位信息等详细数据。

基板准备

基板是PCB板的物理基础，常见的基板材料有玻璃纤维增强环氧树脂（FR - 4）等。在加工前，需要对基板进行预处理，以确保其表面质量符合要求。首先，要对基板进行裁剪，使其尺寸符合设计规格。然后，对基板表面进行清洁，去除表面的灰尘、油污等杂质，因为这些杂质可能会影响后续的铜箔附着或线路蚀刻。清洁后的基板需要进行干燥处理，防止水分残留导致板材变形或在加工过程中产生其他问题。有些特殊的PCB板可能还需要对基板进行预加热或预浸渍处理，以改善其性能或适应特定的加工工艺。

内层线路制作

对于多层PCB板，内层线路的制作是关键的一步。首先，要在基板上沉积一层铜箔，通常采用电镀的方法。电镀铜箔可以保证铜层的厚度均匀性和与基板的良好结合力。然后，通过光刻工艺将设计好的线路图形转移到铜箔上。光刻过程中，使用光致抗蚀剂（光刻胶）对铜箔表面进行曝光，曝光后的光刻胶发生化学变化，形成一层保护膜，覆盖在需要保留的线路部分。接着，将未被光刻胶保护的铜箔进行蚀刻，蚀刻液会溶解掉暴露的铜，从而形成所需的线路图形。蚀刻完成后，去除剩余的光刻胶，露出清晰的内层线路。内层线路制作完成后，需要进行检验，确保线路的完整性、准确性，没有断路、短路或线路宽度不符合要求等问题。

层压与钻孔

多层PCB板的层压是将各个内层线路板通过粘结片叠加在一起，并在高温高压下使其粘合成一个整体的过程。粘结片的选择要根据PCB板的性能要求和层数来确定，它能够在一定温度和压力下熔化并固化，将各层线路板牢固地粘结在一起。在层压过程中，要严格控制温度、压力和时间等参数，以确保层压的质量。层压完成后，PCB板需要进行钻孔操作，以便实现不同层之间的电气连接。钻孔的位置和直径是根据设计文件精确确定的，钻孔过程中要保证钻头的精度和稳定性，避免出现偏孔、漏孔或孔壁粗糙等问题。钻出的孔需要进行处理，如去毛刺、清洗等，为后续的孔金属化做好准备。

外层线路制作与表面处理

外层线路制作与内层线路制作类似，但在一些细节上有所不同。在外层线路制作完成后，需要对整个PCB板进行表面处理。表面处理的目的是为了防止PCB板在储存和使用过程中受到氧化、腐蚀，同时也为了提高焊锡的可焊性。常见的表面处理方式有热风整平（HASL）、有机保焊剂（OSP）等。热风整平是在PCB板表面涂覆一层熔融的焊锡，然后通过热风使焊锡均匀分布并形成光滑的表面。这种处理方式可以提高PCB板的可焊性和外观质量，但可能会对一些小间距的元件焊接产生一定的影响。有机保焊剂处理则是在PCB板表面涂覆一层有机保护膜，这层保护膜在焊接时可以防止铜层氧化，并且具有良好的可焊性。

丝印与字符标注

丝印是在PCB板表面印刷标记、符号和文字等信息的过程。这些标记包括元件的标识、型号、极性指示、版本号等内容，对于PCB板的组装和维修具有重要的指导意义。丝印使用的油墨需要具有良好的附着力、耐磨性和耐化学腐蚀性。在进行丝印时，首先要制作丝印模板，模板上的图案与需要印刷的内容相对应。然后将油墨通过丝印机施加到PCB板表面，经过干燥固化后，形成清晰、准确的丝印标记。字符标注的质量直接影响到PCB板的可读性和可追溯性，因此在丝印过程中要严格控制油墨的颜色、粘度、干燥时间和丝印的精度等参数。

成型与测试

成型是将加工好的PCB板按照设计要求的外形尺寸进行切割和加工的过程。在成型过程中，要使用专业的模具或刀具，确保切割的边缘光滑、整齐，没有毛刺和变形。成型后的PCB板需要进行全面的测试，以确保其性能符合设计要求。测试内容包括电气性能测试，如开路电阻、短路电阻、绝缘电阻等测试，检查线路之间是否存在漏电或短路情况；还包括功能测试，模拟实际使用环境，对PCB板上的电路进行功能验证，如信号传输是否正常、元件是否能正常工作等。只有通过严格测试的PCB板才能进入下一个组装环节或交付使用。