## 物料管理

在PCBA加工中，物料的质量与管控是基础。首先，对于PCB板，要确保其来料无变形、划痕及破损，板材的厚度、铜箔厚度等参数需符合设计要求，存储环境应保持干燥，防止受潮影响电气性能。元器件方面，采购时需严格筛选供应商，确保元器件为正品，每批次到货都要进行抽样检测，检查外观有无裂纹、引脚氧化等问题，对于湿度敏感元件，要按照规定的湿度条件进行存储与烘焙处理，防止吸湿后在焊接过程中出现爆米花现象，影响良品率。

## 锡膏印刷

锡膏印刷质量直接影响焊接效果。选择合适的锡膏至关重要，要根据产品的特性，如无铅、有铅要求，以及焊接温度曲线等因素确定锡膏型号。钢网的制作精度需与PCB焊盘完美匹配，开孔大小、形状偏差过大易造成锡膏印刷量不均。印刷前，需对钢网进行清洁，保证无残留锡膏堵塞孔洞。印刷过程中，刮刀的角度、压力与速度要调试精准，压力不均会使锡膏厚度不一致，速度过快则可能导致锡膏印刷不饱满，出现漏印、少锡等缺陷，进而引发焊接虚焊、空焊问题。

## 贴片工艺

贴片环节要求高精度设备与精准编程。贴片机的日常维护不可或缺，定期校准吸嘴、更换磨损配件，确保吸取元器件的准确性与稳定性。在编程时，需准确输入元器件的坐标、旋转角度等信息，对于多规格元器件混装的情况，要做好料号识别与换料管理，避免错贴。同时，贴片环境要保持洁净，尘埃等杂质吸附在元器件或PCB上，可能引起短路、漏电等故障，影响产品性能。

## 回流焊

回流焊的温度曲线设定是核心要点。需依据PCB板的层数、尺寸，元器件的封装类型、耐热程度等因素综合考量。预热阶段要让PCB充分受热，减少热冲击，升温斜率要适中，过快易使元器件受损，过慢则影响生产效率。保温阶段确保锡膏内助焊剂充分发挥作用，活化焊盘与元器件引脚表面。峰值温度要达到锡膏熔点，使锡膏良好熔化形成饱满焊点，但温度过高或时间过长会烫伤元器件、破坏PCB基材。冷却阶段也要平稳，避免急剧降温产生应力损坏焊点。

## 检测环节

AOI（自动光学检测）是把控外观质量的关键，能快速识别缺失元件、错贴、翘曲等明显缺陷，但对于隐藏在元器件底部、微小的焊接不良，还需结合X - Ray检测，利用X射线穿透力查看焊点内部是否有空洞、虚焊，尤其对于BGA等复杂封装器件，X - Ray检测不可或缺。功能测试则模拟产品实际工作环境，加载电流、电压，检测电路信号传输、各项功能指标是否正常，及时发现潜在电路故障，保障出货产品质量。