基材选择

PCB的基材是整个加工的基础，对性能有着关键影响。常见的基材有FR - 4（玻璃纤维增强环氧树脂），它具有良好的电气绝缘性、机械强度和耐热性，能适应大多数常规电子设备的应用需求。对于一些对高频信号传输要求较高的场合，会选用罗杰斯等高频基材，其介电常数稳定，可有效减少信号衰减和失真。在选择基材时，要考虑其厚度公差，一般要求在±0.1mm以内，以确保PCB在组装过程中的平整度和稳定性。同时，基材的铜箔粗糙度也很重要，合适的粗糙度有助于提高铜箔与基板的附着力以及后续蚀刻的均匀性。

线路设计

线路设计是PCB加工的核心环节之一。首先，线路的宽度和间距需要精确控制。例如，对于普通数字电路，信号线的最小宽度通常在0.15mm - 0.3mm之间，而电源线和地线可能会更宽，以保证足够的载流能力。线间距则要根据电压、绝缘要求等因素确定，一般不能小于0.2mm，以防止短路。在高速电路设计中，要考虑信号的完整性，采用差分信号设计时，两根差分线的间距要保持一致且符合阻抗匹配要求，通常差分对的间距误差应控制在±0.05mm以内。此外，线路的走向也需合理规划，避免锐角转弯，尽量采用45°或圆弧转弯，以减少信号反射和电磁干扰。

钻孔工艺

钻孔是PCB加工中的重要步骤，用于创建安装元件的孔位。钻孔精度要求极高，孔径公差一般控制在±0.05mm。对于多层板，各层的孔要对齐，其同心度误差不能超过0.075mm，否则会影响元件的安装和电气连接。钻孔过程中，要根据基材的类型和厚度选择合适的钻头材质和转速。例如，对于较硬的FR - 4基材，常使用硬质合金钻头，转速一般在10万 - 20万转/分钟。钻孔后，孔壁的质量也很关键，要光滑、无毛刺，以免影响后续的电镀和焊接。通常会进行孔壁清洗和去毛刺处理，如采用化学去毛刺方法，使用特定的药水去除孔壁的毛刺，保证孔的质量。

电镀工艺

电镀主要是为了在孔壁和线路表面形成一层导电且耐腐蚀的金属层。最常见的是镀铜，镀铜层厚度要均匀，一般在18 - 25μm左右。在电镀过程中，要控制好电流密度，一般在1 - 3A/dm²，以确保镀层质量。同时，电镀液的成分和温度也需要严格把控，例如硫酸铜电镀液的温度通常维持在20 - 30℃，pH值在11 - 13之间。除了镀铜，还可能会进行镀镍、镀金等处理。镀镍可以增加抗氧化性和耐磨性，镀金则用于提高导电性和可焊性，特别是在一些高精度、高可靠性的电子产品中，如航空航天设备、高端通信设备等，金层厚度一般在0.03 - 0.1μm。

蚀刻工艺

蚀刻是将不需要的铜层去除，形成所需的线路图案。蚀刻液的选择要根据线路的材料和精度要求来确定，常用的有氯化铁、氨水 - 氯化铵等蚀刻液。蚀刻参数如蚀刻速度、温度等对线路质量影响很大。蚀刻速度一般控制在0.1 - 0.3mm/min，温度在40 - 50℃左右。在蚀刻过程中，要保证蚀刻的均匀性，避免出现侧蚀现象。侧蚀量一般要求控制在线路宽度的10%以内，否则会导致线路变窄、断裂等问题。为了实现均匀蚀刻，需要采用合适的蚀刻设备和方法，如喷淋蚀刻或浸泡蚀刻结合搅拌装置，使蚀刻液能够均匀地与铜层接触。

阻焊与字符印刷

阻焊层的作用是防止焊接过程中不需要焊接的部位被焊锡覆盖，同时也起到绝缘和防潮的作用。阻焊油墨的颜色有多种选择，常见的有绿色、红色、蓝色等。在印刷阻焊层时，要保证油墨的厚度均匀，一般在0.08 - 0.15mm之间。字符印刷则是在PCB上标注元件编号、型号等信息，便于组装和维护。字符的清晰度和耐久性很重要，印刷的字符要完整、清晰，不易磨损和脱落。字符的高度一般在1 - 2mm，宽度根据字符大小而定，要保证在不同的环境下都能清晰可读。

外形加工

外形加工是将PCB加工成所需的形状和尺寸。对于矩形PCB，其尺寸公差一般要求在±0.5mm以内。在切割过程中，要使用合适的工具和方法，如激光切割、铣床切割等。激光切割具有精度高、速度快的优点，切割边缘光滑、无毛刺，适用于高精度、复杂形状的PCB加工。铣床切割则适用于较厚、较大尺寸的PCB，但要注意控制切割力度和进给速度，避免产生崩边等缺陷。切割后的PCB边缘要进行打磨和清洗处理，去除毛刺和碎屑，保证边缘的平整度和清洁度。

质量检测

质量检测贯穿于PCB加工的整个过程。在原材料检验阶段，要对铜箔、基材等材料进行抽检，检查其物理和化学性能是否符合要求。在加工过程中，要对每一道工序进行巡检，如检查钻孔后的孔径、电镀后的镀层厚度、蚀刻后的线路尺寸等。成品检测则包括电气性能测试、外观检查等。电气性能测试要检查PCB的绝缘电阻、导通电阻、电容等参数是否符合设计要求。外观检查主要查看PCB表面是否有划痕、污渍、孔洞堵塞等问题。对于一些高可靠性要求的PCB，还需要进行严格的可靠性测试，如热循环测试、机械冲击测试等，模拟实际使用环境，确保PCB在各种恶劣条件下都能正常工作。