基材：PCB板的“骨架”

PCB板的核心支撑结构是基材，通常由绝缘材料制成。最常见的是FR-4环氧玻璃纤维层压板，这种材料兼具机械强度与耐高温特性。基材厚度根据应用需求选择，普通消费电子产品多用1.6mm厚度，而精密设备可能采用更薄的0.8mm规格。在高温工作环境中，部分PCB会改用耐热性更好的聚酰亚胺基材，其玻璃化转变温度可达250℃以上。高频电路板则采用陶瓷填充的复合材料，以降低信号损耗。

导电层：电流的“高速公路”

覆盖在基材上的铜箔构成导电层，厚度以盎司为单位计量。普通电路板使用1盎司（约35μm）铜箔，大电流场景会采用2-3盎司厚铜设计。通过化学蚀刻工艺，将整片铜箔加工成特定形状的导线，这些铜线路承担着电子元件间的电气连接功能。多层板通过叠压不同导电层实现复杂布线，相邻层间采用垂直导通孔连接，层间绝缘介质保证信号隔离。

阻焊层：线路的“保护衣”

覆盖在铜导线表面的阻焊油墨层起绝缘防护作用。这种特殊树脂材料可防止焊接时出现桥接短路，并隔绝空气中的水分和污染物。绿色是最常见的阻焊颜色，红色、蓝色等彩色油墨则用于特殊标识。阻焊层开口处暴露铜焊盘，便于元件焊接。现代激光直接成像技术（LDI）可制作精度达25μm的阻焊开窗，满足微型元件组装要求。

丝印层：元件的“导航图”

白色或黄色油墨印刷的丝印层位于板面最外层，标注元件位置符号、极性标识和产品信息。字符高度通常为1mm-1.5mm，采用耐高温油墨确保在焊接过程中不脱落。丝印内容包含元件编号（如R12、C5）、安装方向标记（二极管极性符号）及测试点标识。精准的丝印布局能提升组装效率，降低返修难度。部分高密度板为节省空间会省略非必要丝印。

孔结构：连接的“立体通道”

导通孔分为通孔、盲孔和埋孔三种类型。通孔贯穿整个板体，孔径最小可达0.15mm；盲孔仅连接外层与内层，埋孔完全隐藏在内层间。孔壁通过化学沉铜工艺形成导电层，实现不同层间的电气连通。大尺寸安装孔用于固定散热器或结构件，部分带螺纹的金属化孔可直接旋入螺丝。现代高密度互连（HDI）板采用激光钻孔技术，可制作直径小于0.1mm的微孔。

表面处理：焊接的“准备工序”

焊盘表面需经过特殊处理以保证可焊性。常见工艺包括喷锡（HASL）、化学沉金（ENIG）和有机可焊性保护层（OSP）。沉金处理能获得平整的表面，适用于BGA等精密封装焊接，金层厚度约0.05-0.1μm。喷锡成本较低但平整度稍差，锡层厚度约1-3μm。新兴的沉银工艺在高速信号传输方面表现优异，但需注意防氧化处理。表面处理直接影响焊接良率和长期可靠性。

特殊材料：功能的“增强剂”

高性能PCB会添加特殊功能材料。柔性电路板采用聚酰亚胺基材实现弯曲特性，金属基板嵌入铝层提升散热效率。阻抗控制板通过精确计算介质厚度和线宽来匹配信号传输需求。三防漆涂层可增强防水防潮性能，碳油印刷层能制作触摸按键功能。部分军工级板卡添加屏蔽层，用铜箔包裹关键电路防止电磁干扰。这些特种材料的应用扩展了PCB的适用场景。

辅助结构：安全的“守护者”

板边V-CUT分板槽可方便后期分割拼板，槽深控制在板厚的1/3处。安装定位孔配合治具确保自动化生产的精度，椭圆形散热孔帮助空气流通。安全间距设计防止高压线路间发生爬电，防静电环设计在接口电路周围。金手指插接部位采用斜边倒角处理，耐磨镀层厚度达15μm以上。这些细节设计直接影响产品的使用安全和寿命。