PCB生产的基本流程框架

印制电路板（PCB）制造包含十余道核心工序，整个过程如同精密的工业交响乐。典型的多层板生产需要经历开料、内层线路制作、层压结合、钻孔加工、孔金属化、外层图形转移、表面处理等主要阶段。标准双面板生产周期约5-7个工作日，六层以上高阶板可能需要10-15天，具体时长受板材类型、工艺难度和工厂排产情况影响。

原材料准备与开料作业

生产始于基材准备，常见FR-4环氧树脂基板按订单尺寸裁切。自动裁板机将大尺寸覆铜板切割成生产单元，误差控制在±0.2mm以内。此阶段需完成铜箔厚度确认（常规1/2oz至2oz），同时进行板材烘烤去除湿气，耗时约1-2小时。特殊材料如高频PTFE基板需要更严格温控处理。

内层线路图形制作

涂布工序将光致抗蚀剂均匀覆盖在铜面，采用真空贴膜机确保0.1mm厚度的干膜贴合度。激光直接成像（LDI）技术取代传统底片曝光，10微米线宽精度下完成图形转移耗时30-60分钟。碱性蚀刻液精确去除多余铜层，线宽公差控制在±10%。此环节品质检验采用自动光学检测（AOI），不良品即时返修。

层压预叠与高温压合

多层板制作进入关键叠层阶段，操作员按设计叠构组合内层芯板、半固化片（PP）。预叠定位精度达0.05mm，确保层间导通孔精确对位。真空热压机在180℃、400psi压力下维持90-120分钟，树脂流动充分填充空隙。快速压合系统可将时间缩短至45分钟，但需精确控制升温曲线防止板材变形。

机械钻孔与孔壁处理

数控钻床依据Gerber文件加工导通孔，主轴转速18万转/分钟下，0.2mm孔径加工效率约300孔/分钟。厚板加工需采用分段钻入法避免断刀，六层板典型钻孔时间3-5小时。钻孔后必须进行等离子清洗或化学去胶渣处理，确保孔壁粗糙度Ra≤3μm，此过程持续20-40分钟。

化学沉铜与全板电镀

孔金属化先通过化学沉积形成0.3-0.5μm导电层，随后进行全板电镀加厚至25μm。自动电镀线包含12道药水槽体，铜沉积速率约1μm/3分钟。脉冲电镀技术可提升深孔镀层均匀性，此时段约需8-12小时。镀铜后即时进行微蚀处理，增强后续干膜附着力。

外层图形转移工艺

外层线路采用图形电镀法，二次贴膜曝光后形成抗镀层图形。酸性镀铜将线路加厚至30-35μm，锡铅合金镀层作为蚀刻保护。DES线（显影-蚀刻-退膜）同步完成图形蚀刻与阻剂清除，线宽控制能力达±10%。此阶段包含两次电镀作业，总耗时约6-8小时。

阻焊油墨印刷固化

液态感光阻焊油墨经丝网印刷覆盖非焊接区域，65μm厚度需经预烘、曝光、显影三步处理。UV曝光机以350mJ/cm²能量固化图形，隧道式烘箱在150℃下热固化40分钟。阻焊桥制作能力直接影响细间距元件焊接良率，二次印刷工艺可提升精度但增加2小时作业时间。

表面处理工艺选择

最终表面处理根据应用需求选取，沉金工艺需经历5道化学槽体耗时75分钟，形成0.05-0.1μm镍金层。无铅喷锡在280℃熔锡槽中完成，处理速度每分钟0.5平方米。新兴的沉银工艺仅需15分钟反应时间，但需严格管控硫化物污染。OSP有机保焊膜涂覆最快，10分钟即可完成防氧化处理。

成型与终检包装

数控铣床按外形轮廓切割，V-cut分板机处理拼板分割。成品经过飞针测试机100%通断检测，阻抗测试仪核查关键信号线。最终清洗去除加工碎屑，真空包装前进行48小时常温老化。抽检样品需通过热应力测试（288℃锡炉漂浮三次），完整包装流程约需4-6小时。

特殊工艺时间增量

埋盲孔设计增加激光钻孔工序，每面板额外耗费2-3小时。厚铜电源板需采用特殊电镀方案，铜厚达到400μm时电镀时间延长至24小时。阻抗控制要求严格的板件，需进行多次层压预补偿测试，整体工期增加15-20%。选择性沉金等局部处理工艺，需增加掩膜工序约1.5小时。

生产排程优化策略

智能排产系统将相似工艺的订单组合生产，可缩短30%等待时间。批量生产时，钻孔、电镀等瓶颈工序采用并行加工。快速周转订单优先使用LDI直接成像技术，省去底片制作8小时。部分工厂设置急件通道，通过工序重叠将交付周期压缩至72小时，但成本相应增加15-25%。