设计图纸与文件预处理

工程师完成的PCB设计文件是生产流程的起点。这些电子文件包含线路图形、孔位坐标、板材参数等关键信息。制造端接收文件后，专业人员会进行工程审查，检查最小线宽、线距是否符合设备精度要求，验证钻孔数据是否合理。针对多层板，还需确认层间对位标记与压合结构设计。确认无误的文件进入预处理阶段，通过专用软件生成符合光绘设备识别的生产数据。

基板材料的选择与处理

FR-4环氧玻璃布基板是当前最常用的PCB基材。生产前根据设计要求裁切合适尺寸的覆铜板，厚度误差需控制在±0.1mm之内。特殊应用场景会选用铝基板、陶瓷基板或高频材料。基板表面需经过除油、微蚀处理，保证铜面清洁度。对于高频板，还需进行棕化处理增加铜面粗糙度，提升后续工序的结合力。

图形转移的关键工艺

干膜光刻法是主流的图形转移技术。经过贴膜机在铜面精确覆盖感光膜后，使用激光直接成像设备进行曝光。这种数字化曝光方式替代传统底片接触曝光，能实现25μm以下的精细线路制作。显影工序用碳酸钠溶液去除未曝光区域的光阻，形成精确的线路保护图形。该环节的温湿度控制直接影响线路边缘的垂直度，环境洁净度需维持在万级标准。

酸性蚀刻与退膜处理

蚀刻槽内盐酸与双氧水的混合溶液将未受保护的铜层腐蚀去除。蚀刻速率需要控制在每分钟1.2-1.5μm，过快会导致侧蚀严重，过慢则影响生产效率。在线传感器实时监测蚀刻液浓度，自动补充药剂维持最佳反应状态。完成蚀刻后，使用氢氧化钠溶液去除残留光阻，此时基板表面呈现清晰的铜线路图形。

机械钻孔与孔金属化

CNC数控钻床根据程序文件加工通孔和定位孔。直径0.15mm的微孔加工时，主轴转速达到18万转/分钟，每孔加工时间不超过0.8秒。钻咀使用碳化钨材质，单个钻咀可加工500个孔后更换。孔金属化采用化学沉铜工艺，通过活化处理使孔壁沉积0.3-0.5μm厚的导电层，为后续电镀铜做好准备。

表面处理与外形加工

常见表面处理包括喷锡、沉金和OSP有机保护膜。沉金工艺需在镍层上沉积0.05-0.1μm的金层，既能保证焊接性又可长期保存。外形加工使用数控铣床，V-CUT切割机在板间制作分离槽，精度可达±0.05mm。边缘倒角工序去除毛刺，部分产品需进行阻抗测试，确保关键信号线的特性阻抗偏差不超过±10%。

质量检测与成品包装

自动光学检测设备（AOI）通过高分辨率相机扫描电路图形，对比设计文件找出开路、短路缺陷。飞针测试仪对关键网络进行导通验证，测试速度可达每秒20个测点。最终目检环节在40倍放大镜下检查焊盘完整性。合格产品真空包装时放入干燥剂，多层板之间用防静电泡棉隔离，外箱标注防潮、防震标识。