PCB基本概念与结构

Printed Circuit Board（PCB）作为电子设备的核心载体，其基础术语构成了理解电路设计的关键。Substrate指承载导电线路的绝缘基材，常见材质包括FR-4（Flame Retardant 4）环氧树脂复合材料。Conductive Layer描述铜箔构成的导电层，单面板（Single-Sided）仅单面覆铜，双面板（Double-Sided）则实现正反导通。Vias是连接不同层的导电孔，其中Through-Hole贯穿整个板体，Blind Via仅连接外层与内层，Buried Via则完全隐藏于内部。

设计制图相关术语

EDA（Electronic Design Automation）软件操作涉及专门术语。Schematic Capture指电路原理图绘制阶段，Component Footprint定义器件焊盘形状与尺寸。Design Rule Check（DRC）用于验证布局合规性，Clearance特指导体间最小安全间距。Gerber File作为制造标准文件，包含RS-274X格式的钻孔数据（NC Drill）和图形层信息。Silkscreen层承载器件标识与极性标记，Solder Mask则通过开窗设计控制焊接区域。

制造工艺核心词汇

PCB制造流程催生特定专业术语。Photolithography指通过曝光显影形成电路图形的光刻工艺，Etching描述用化学溶液去除多余铜箔的过程。Plating包含电解铜沉积（Electrolytic Plating）和化学沉金（ENIG）等表面处理技术。Impedance Control要求特定线宽与介质厚度组合实现目标特性阻抗。Laminate特指将半固化片（Prepreg）与铜箔层压成型的工序，而Depanelization则是将拼板分割为独立单板的最后步骤。

焊接组装关键用语

在组装阶段，Surface Mount Technology（SMT）与通孔插装（Through-Hole）工艺形成互补。Solder Paste通过钢网（Stencil）印刷至焊盘，Reflow焊接时经历预热、回流、冷却三阶段。BGA（Ball Grid Array）封装的植球工艺需精确控制球径与间距，而QFN（Quad Flat No-lead）封装则依赖裸露焊盘实现散热。Tombstoning指元件立碑缺陷，Solder Bridge描述焊锡短路现象，均需通过工艺优化避免。

检测测试专业术语

质量验证环节包含多种测试方法。Automated Optical Inspection（AOI）利用图像比对检测焊接缺陷，In-Circuit Test（ICT）通过探针床进行电路连通性测试。Flying Probe采用移动探针完成无夹具测试，Boundary Scan则通过JTAG接口实现芯片级功能验证。Thermal Cycling测试板件耐温变性能，Burn-in Test通过高温老化筛选早期失效产品。

特殊板型与先进工艺

HDI（High Density Interconnect）板采用微孔（Microvia）技术提升布线密度，Rigid-Flex结合刚性板与柔性电路优势。Embedded Component将器件埋入介质层内部，Metal Core PCB通过铝基板改善散热性能。RF PCB需特别关注介电常数（Dk）与损耗因子（Df），而High-Speed Design涉及传播延迟（Propagation Delay）与串扰（Crosstalk）控制策略。

可靠性评估指标

Mean Time Between Failure（MTBF）量化产品预期寿命，Thermal Derating指导元器件降额使用。Creepage强调沿面绝缘距离，Clearance则指空间最短路径。Tin Whisker描述锡须生长风险，CAF（Conductive Anodic Filament）指阳极导电丝失效机制。HALT（Highly Accelerated Life Test）通过极端应力加速暴露设计缺陷。

环保相关规范术语

RoHS（Restriction of Hazardous Substances）限制六种有害物质含量，Halogen-Free要求溴氯含量低于特定阈值。WEEE（Waste Electrical Equipment）规范废旧设备回收流程，REACH则对化学物质实施注册管理。IEC 61249标准规定无卤素基材特性，UL认证（Underwriters Laboratories）确保产品符合安全规范。

文档与标准体系

Bill of Materials（BOM）完整列出器件清单，Assembly Drawing提供组装指引。IPC标准体系涵盖设计（IPC-2221）、可焊性（IPC-J-STD-003）等全流程规范。Mil-PRF-31032针对军工产品可靠性，ASTM D1867规定铜箔剥离强度测试方法。Revision Control通过ECO（Engineering Change Order）管理设计变更版本。

行业常用缩略语集锦

专业交流中广泛使用缩略语：DFM（Design for Manufacturing）强调工艺可行性设计，ICT（In-Circuit Test）指在线测试，FCT（Functional Test）侧重整机功能验证。ICT与FCT组合构成完整测试方案，CPLD（Complex Programmable Logic Device）则属于可编程器件类别。EMC（Electromagnetic Compatibility）包含辐射发射（RE）与抗扰度（RS）双重指标，ESD（Electrostatic Discharge）防护设计需考虑器件选型与接地策略。