电路设计与开发

PCBA公司的工程部核心职责之一是完成客户需求的电路设计与开发。工程师需要根据产品功能要求，利用EDA软件绘制原理图并设计PCB布局。他们需考虑信号完整性、电磁兼容性以及散热等问题，确保电路设计符合性能指标。设计完成后还需制作样品并进行功能验证，反复调试参数以达到最佳方案。部分项目还需配合结构工程师完成三维空间适配，确保元器件布局不影响整机组装。

生产工艺流程开发

从设计图纸到批量生产需要经过工艺转化过程。工程部需要制定SMT贴片工艺流程，确定钢网开孔方案、焊膏印刷参数、回流焊温度曲线等关键技术指标。对于特殊元器件如BGA芯片或异形连接器，需开发专用的焊接工艺方案。针对通孔插件元件，需设计波峰焊夹具及制定手工焊接标准。工程师需要制作工艺流程图并在试产阶段验证可行性，最终形成标准作业指导书。

测试方案开发与实施

为确保产品质量，工程部需要建立完整的测试体系。包括开发ICT在线测试程序、FCT功能测试工装以及老化测试方案。工程师需设计测试夹具，编写自动化测试脚本，并建立判定标准数据库。日常工作中需要维护测试设备，定期校准仪器精度。针对测试失效品建立分析流程，运用示波器、X-Ray检测仪等工具进行故障定位，为改进设计提供数据支持。

生产技术支持

工程部需要为生产车间提供实时技术支持。当产线出现焊接不良、设备异常或物料问题时，工程师需第一时间介入处理。他们负责分析SPI锡膏检测数据，调整贴片机吸嘴参数，优化AOI检测阈值。对于批量性品质异常，需追溯生产批次数据，排查工艺参数波动或物料批次差异。工程师还需要定期对操作人员进行技能培训，确保标准作业规范有效执行。

新产品导入管理

从客户送样到量产爬坡阶段，工程部主导新产品导入全过程。需要组织跨部门评审会议，确认BOM清单准确性，识别特殊工艺要求。负责协调样机制作，跟踪试产过程并记录问题点。针对试产阶段的DFM（可制造性设计）问题，需提出设计优化建议。量产前需完成工艺验证报告，确认产能评估与设备配置方案，确保顺利过渡到批量生产阶段。

物料验证与替代

元器件选型与验证是工程部的重要工作内容。需根据客户提供的元器件清单进行供应商寻源，评估替代料的兼容性。针对关键物料需要做寿命测试、环境温湿度测试等可靠性验证。当遇到元器件停产或交期问题时，需快速寻找替代方案并进行兼容性测试。工程师需要建立物料承认书数据库，定期更新物料替代清单供采购部门参考。

设备维护与升级

工程部负责生产设备的全生命周期管理。需要制定年度保养计划，定期对贴片机、回流焊炉、AOI检测仪等设备进行校准维护。根据产能需求进行设备改造升级，例如扩展贴片机供料器数量或加装视觉定位系统。针对设备故障需要快速诊断问题根源，协调供应商进行部件更换或程序修复。新设备引进时需组织验收测试，编写操作规程并为操作人员提供培训。

质量体系维护

工程部需要协同质量部门维护ISO质量管理体系。负责编制工艺控制计划，制定关键质量控制点。参与客户审核时需提供技术文件支持，解释生产工艺控制方法。针对客户投诉的质量问题，需主导8D报告编写，实施根本原因分析并验证改善措施。定期更新FMEA（失效模式分析）文档，预防潜在质量风险。

成本优化改进

在确保产品质量的前提下，工程部需要持续推动生产成本优化。通过改进PCB叠层设计减少板材消耗，优化元器件布局提升拼板利用率。分析焊接不良数据降低报废率，改进工艺流程缩短生产节拍。评估新型焊锡材料或更经济的替代元器件，在物料采购环节实现降本。工程师需要定期提交成本分析报告，寻找可优化的技术改进点。

技术文档管理

工程部负责维护完整的技术文档体系。包括设计图纸版本控制、工艺参数数据库、设备操作手册等技术资料。需要建立文档编码规则，确保文件变更可追溯。定期归档生产测试数据，形成历史记录库供质量追溯使用。针对客户特殊要求，需单独建立技术规范档案并实时更新。所有文档均需进行加密管理和权限控制，确保技术机密安全。