目视检查

在PCB板生产的第一道检测环节，工人会借助放大镜或显微镜对成品进行肉眼观察。检查内容包括线路是否有断路、焊盘是否氧化、阻焊层是否存在漏涂或气泡等问题。经验丰富的质检员能快速识别字符印刷模糊、钻孔偏移超过公差标准等肉眼可见的缺陷。部分工厂会给工作台配置环形LED光源，通过不同角度的光线照射，更容易发现板面划痕或铜箔凹陷等细微问题。

自动光学检测（AOI）

现代化生产线普遍配备自动光学检测设备，这类设备通过高分辨率摄像头拍摄电路板图像，与标准设计图纸进行像素级比对。当检测到元器件贴装偏移、焊锡桥接、器件极性装反等情况时，系统会触发警报并标记坐标位置。某些高端AOI设备配备多光谱光源，可识别普通可见光下难以察觉的阻焊油墨厚度不均等问题，检测速度可达每分钟扫描60块以上双面板。

电性能测试

采用专用测试机对所有电路的导通性能进行验证。测试时，设备通过数百个探针同时接触测试点，检测线路阻抗是否在允许范围内。对于高频电路板，会增加信号完整性测试，使用网络分析仪测量特性阻抗值。部分工厂在测试环节设置"模拟老化"程序，通过短时间内反复通断电流，提前暴露潜在的线路薄弱点。

X射线透视检测

针对带有盲埋孔或多层结构的电路板，X射线检测系统能清晰呈现各层线路的连接状态。技术人员可观察到普通手段无法检测的BGA焊点虚焊、内层走线对位偏差等现象。最新型号的设备具备三维成像功能，能分层显示12层以上高密度板的内部结构，最小可识别15μm的微孔填充缺陷。

飞针测试技术

对于小批量、高精度要求的样板制作，移动式飞针测试仪通过编程控制四至八个精密探针，逐个测试网络节点的连通性。这种非固定治具的检测方式能适应不同板型，特别适合验证HDI板的微导通孔质量。部分设备集成电容测量模块，可同步检测相邻线路的绝缘性能。

环境可靠性测试

抽样产品需通过严格的环境模拟测试。温度冲击试验箱会在-55℃至125℃之间快速循环切换，验证板材与元器件的热膨胀匹配性。湿度测试将电路板置于85%RH环境中持续96小时，检测是否有铜离子迁移导致的微短路现象。振动台上进行的机械应力测试，能模拟运输过程中可能引发的焊点开裂问题。

功能测试验证

在完成基础检测的电路板上装配实际元器件，通入工作电流进行整板功能测试。测试工程师会编写特定烧录程序，让处理器满负荷运转的同时监测各关键节点的电压波动。对于电源类板卡，还会连接电子负载设备，模拟真实工作环境下持续大电流输出的稳定性。

数据追溯分析

现代工厂的检测数据会全部录入MES系统，当某批次产品出现异常时，可快速调取相关生产过程记录。通过对比不同时间段的光绘参数、蚀刻液浓度等200多项生产数据，能精准定位工艺偏差根源。部分智能系统具备自学习功能，可根据历史数据预测设备维护周期，降低突发性批量不良的发生概率。

特殊工艺检测

针对特定应用场景的电路板，检测方法会针对性调整。例如柔性电路板需要专用治具进行弯折寿命测试，金属基板要测量绝缘层的导热系数，高频板的介电常数需用谐振腔法验证。对于军工级产品，还需增加氦质谱检漏仪检测气密封装性能，确保产品在极端环境下正常工作。

人工复检机制

所有自动化设备检测出的不良品，最终都会由资深技术员进行人工复核。这种双重确认机制既能防止设备误判，又能帮助发现系统参数设置中的潜在疏漏。复检过程中发现的典型缺陷案例，会被拍照存档作为员工培训教材，持续提升整体质量管控水平。