一、外观检查

PCB板的初步检测需从肉眼观察开始。操作人员需在充足光照条件下，借助放大镜或显微镜对板面进行全面检查。重点查看焊盘是否存在氧化、线路是否有断裂或短路痕迹，检查阻焊层是否均匀覆盖非焊接区域。对于多层板，需特别注意孔壁镀铜的完整性，观察是否存在孔壁裂纹或镀层脱落现象。

使用专业测量工具验证关键尺寸，例如用卡尺测量板厚是否符合设计要求，检测定位孔位置精度是否在±0.1mm公差范围内。针对表面处理工艺，需检查沉金、喷锡或OSP涂层的厚度是否达标，可采用X射线荧光测厚仪进行定量分析。对于高密度设计板件，需格外注意BGA焊盘的共面性偏差是否控制在允许范围内。

二、电气性能测试

飞针测试仪适用于小批量验证，通过移动探针对预设测试点进行通断测量。测试前需导入Gerber文件确定检测路径，设置合理的接触压力和测试频率。对于大批量生产，通常采用针床测试夹具，要求测试针定位精度达到±0.05mm，确保每根探针都能准确接触测试点。

阻抗控制板需使用时域反射仪进行特性阻抗测量，对比设计值与实测值的偏差是否在±10%范围内。高压测试需在相邻线路间施加额定电压1.5倍的测试电压，保持60秒无击穿现象。针对高频电路板，需使用矢量网络分析仪进行S参数测量，验证信号完整性是否符合设计要求。

三、功能验证

搭建与实际工作环境匹配的测试平台，包括供电系统、信号发生器和负载模拟装置。分阶段通电测试：首先验证电源电路是否正常，测量各电压点的输出值；其次检测时钟信号的频率精度和抖动参数；最后进行数字信号传输测试，使用逻辑分析仪捕捉数据波形。

对关键功能模块进行隔离测试，例如单独验证电源管理IC的过流保护功能，测试ADC模块的采样精度。整机联调时需模拟极端工作状态，包括满负荷运行测试、快速启停冲击测试，记录各元器件温升曲线是否在安全范围内。

四、环境可靠性测试

将PCB板置于恒温恒湿箱中进行温循测试，通常执行-40℃至+125℃的温度冲击试验，每个温度点保持30分钟，循环次数不少于100次。湿热测试需在85℃、85%RH环境中持续运行500小时，测试后立即进行绝缘电阻测量。

振动测试需模拟实际运输和使用环境，设置XYZ三轴随机振动频谱，加速度峰值控制在5Grms以内。跌落测试根据产品重量选择跌落高度，一般执行角跌落、棱跌落、面跌落各三次。盐雾测试适用于户外设备，需在35℃环境下持续喷洒5%氯化钠溶液48小时。

五、自动化检测技术

AOI设备通过高分辨率CCD相机采集板面图像，采用灰度对比算法识别缺件、错件等装配缺陷。编程时需建立标准元件库，设置合适的检测公差参数。对疑似缺陷部位进行二次复核，避免误判发生。X射线检测系统可透视BGA封装内部，通过图像处理软件分析焊球形态，检测虚焊、桥接等隐藏缺陷。

部分高端检测线配备激光扫描系统，可快速生成三维拓扑图，精确测量元件高度和共面度。自动光学检测系统与ICT测试设备联动，实现物理缺陷与电气故障的交叉验证，提升缺陷检出率至99.97%以上。

六、检测记录与报告

检测过程中需实时记录关键参数，包括测试时间、环境条件、仪器型号及操作人员信息。原始数据保存采用不可修改格式，重要测试环节需保存图像或视频佐证。发现异常时执行分级上报机制：轻微瑕疵记录在案，重大缺陷立即启动隔离程序。

检测报告应包含批次信息、抽样方案、检测项目明细及判定结论。对不合格品需附详细失效分析，注明缺陷位置坐标和显微照片。所有文档按ISO9001标准存档，电子数据实行双重备份，纸质报告保存期限不少于产品生命周期两倍时长。

七、返修与复检流程

对可修复的PCB板建立专用维修工位，配备恒温焊台、热风枪和微量点胶设备。返修操作需严格遵循ESD防护规范，维修后必须清除残留助焊剂。更换元器件时需核对批次号，确保与原件参数一致。返修完成的板件需重新经历完整检测流程，重点复查维修区域及相关功能模块。

报废品处理执行严格管控，采用物理破坏方式确保不可二次使用。对高频次出现的缺陷类型进行统计分析，定期向生产部门反馈工艺改进建议，形成从检测到预防的质量闭环管理体系。