熟悉电路板结构与功能分区

拿到待检修的PCB板时，首先要观察整体布局。多数电路板都采用模块化设计，电源模块、信号处理单元、接口区域等都有明显分区。找到丝印层标注的元件标识，比对正常样板或图纸确认各功能区位置。特别注意连接器、功率元件等易损部位周边的测试点，这些区域通常设有方便测量的过孔或测试焊盘。

善用原理图与布局图对照

完整的原理图是定位检测点的最佳导航图。对照原理图符号与实物元件编号，在布局图上标注关键节点的物理位置。重点关注电源转换电路中的电压测试点、信号传输路径上的关键缓冲器，以及时钟电路相关测量点。对于多层板，注意通过过孔标识判断内部走线层的关键节点位置。

电压测量法锁定异常区域

通电状态下，使用数字万用表从电源入口开始逐级检测。先确认主供电电压正常，再测量各芯片供电引脚电压值。对比芯片手册的标准参数，发现电压异常立即追踪上游电路。对于数字电路，注意测量时钟信号的频率与幅值；在模拟电路中，重点检测偏置电压和参考电压是否达标。

观察法捕捉物理损伤痕迹

目视检查是定位检测点的有效辅助手段。使用放大镜观察焊点是否有裂纹、虚焊现象，检查元件是否存在烧焦、鼓包等明显损坏。特别注意电容顶部是否凸起、电阻表面是否碳化、芯片引脚是否氧化。对于BGA封装元件，可用侧光观察焊球塌陷情况，必要时借助热成像仪发现局部过热点。

信号追踪法确定故障路径

使用示波器沿信号流向进行追踪测试。从信号源端开始，依次检测缓冲器、滤波器、耦合电容等关键节点的波形特征。遇到信号中断或畸变时，重点检查前后级之间的阻抗匹配元件。对于数字总线信号，注意测量建立时间、保持时间是否满足芯片时序要求，必要时使用逻辑分析仪捕获数据流。

典型故障案例参考法

积累常见故障模式的检测经验能提升检修效率。开关电源故障多发生在整流桥、开关管及反馈回路；MCU系统异常时重点检测复位电路、晶振模块和供电滤波电容；通信接口问题通常与终端电阻、ESD保护器件相关。建立典型故障的检测点数据库，可在类似问题时快速锁定关键测试位置。

对比测试法缩小排查范围

当面对复杂系统故障时，利用正常板卡进行对比测量能快速定位异常点。分别测量故障板与正常板相同测试点的对地阻值、工作电压和信号波形。差异超过10%的位置需要重点排查。对于多通道对称电路，可通过交叉对比各通道参数快速发现异常支路。

专业工具辅助定位法

高阶检测设备能提升疑难故障的排查效率。热风枪局部加热配合热成像仪可定位虚焊点；X光检测仪能透视观察多层板内部走线断裂；边界扫描测试技术可检测芯片间互联故障。飞针测试仪能快速建立元件引脚间的连通性图谱，特别适用于BGA芯片的焊接质量检测。

建立系统化检测流程

规范化的操作流程可避免漏检误判。建议遵循"先静态后动态、先外围后核心"的原则：断电状态下测量关键点阻值，排除短路/开路故障；加电后按供电系统→时钟电路→控制信号→数据通道的顺序检测。每个检测环节做好记录，形成完整的故障树分析文档。

安全防护与测量注意事项

检测过程中需做好静电防护，使用接地腕带并保持工作台导电垫良好接地。测量高压区域时，单手操作避免形成回路。更换元件前务必断电并给大容量电容放电。注意检测仪器量程选择，防止误接高压损坏设备。精密测量时选择合适接地点，避免测试线引入干扰。