设计文件验证与预处理

工程师将PCB设计文件导入专业软件进行检查，确认线路间距、孔径尺寸等参数符合制造标准。软件自动识别最小线宽是否达到0.1mm以下的高精度要求，检测是否存在短路风险区域。此时需要特别注意盲埋孔设计的层间对应关系，多层板的不同颜色分层会显示在屏幕右侧的预览窗口。

基材处理与铜箔压合

工人从恒温仓库取出覆铜板基材，表面覆盖着18μm厚度的电解铜箔。经过除尘机处理后的基材被送入高温压合工段，温度控制在180℃±5℃范围内。压力装置以15kg/cm²的压强将半固化片与铜箔紧密结合，这个阶段需要持续45分钟以确保树脂完全固化。

激光光绘与图形转移

黄色灯光的工作室内，激光光绘机以20000dpi的分辨率将电路图形输出到感光膜上。完成曝光的基板进入显影槽，未受光照的感光材料被碳酸钠溶液溶解，形成清晰的线路保护层。操作员使用放大镜抽检显影质量，重点查看转角部位是否存在锯齿现象。

酸性蚀刻与褪膜处理

传送带将覆铜板送入蚀刻机，氯化铁溶液温度维持在50℃。铜箔未被保护的部位以每分钟3μm的速度溶解，整个过程需要精确控制时间。完成蚀刻的基板经过高压水洗后，放入浓度为8%的氢氧化钠溶液褪去防护膜，露出光滑的铜线路。

机械钻孔与孔金属化

CNC钻孔机根据坐标文件自动更换0.3mm-6.5mm的钨钢钻头，主轴转速达到12万转/分钟。操作员需要每加工200个孔就检查钻头磨损情况。完成钻孔的板材进入沉铜线，通过化学沉积在孔壁形成0.5μm的导电层，为后续电镀做好基础。

线路电镀与表面处理

电镀槽内，铜层以20ASF的电流密度持续增厚至25μm。行车吊架每小时完成8次升降循环，确保镀层均匀。表面处理环节可选沉金、喷锡或OSP工艺，其中沉金线温度控制在85℃，镍层厚度稳定在3-5μm范围内。

阻焊印刷与字符标记

真空丝网印刷机将绿色液态阻焊油墨涂覆在板面，仅保留焊盘区域。UV固化炉分三个温区逐步烘干，最高温度不超过150℃。字符打印机采用环氧树脂油墨，以0.2mm线宽标注元件位置符号，烘烤后形成耐磨标识。

成型加工与外形处理

数控铣床根据外形图纸切割板边，主轴转速8000rpm时进给速度设为4m/min。对于异形板件，采用激光切割机进行精密切割。板边倒角机以45度角打磨边缘毛刺，操作员需佩戴防静电手套抽检切口平整度。

电气测试与质量检验

飞针测试机用四组探针同时检测相邻网络绝缘阻抗，测试电压升至250V时漏电流不得超出5mA。自动光学检测系统对比实际板面与设计图纸的差异，定位精度达到5μm。抽样进行热应力测试时，将样品置于288℃锡炉中漂浮10秒观察是否起泡。

包装仓储与物流运输

真空包装机将合格PCB叠放后抽至-0.08MPa真空度，内置干燥剂湿度指示卡。仓储区温度控制在22±3℃，相对湿度维持在40-60%范围内。运输防震箱采用蜂窝纸板结构，能承受50kg静压不变形，外箱标注防潮防静电标识。

整个生产流程涉及36道主要工序，从原料投入到成品出库平均需要12个工作日。各环节的工艺参数都经过严格验证，例如蚀刻液浓度每小时检测一次，钻孔定位精度每日校验两次。生产线上配置的离子风机持续消除静电，确保精密电路不受损坏。通过视频镜头可以看到，自动化设备与人工质检的配合使制造过程既高效又可靠。