设计准备与文件处理

PCB生产的第一步是设计验证与文件转换。工程师根据客户提供的原理图和布局文件检查线路连通性、元件间距是否符合工艺要求，并转换为Gerber格式的生产文件。此时需重点关注线宽、孔径、层间对位标记等细节，确保后续工序的可行性。文件审核通过后，会通过专用软件生成不同工序需要的底片文件，这些带有图形数据的透明胶片将作为图形转移的核心载体。

基板材料的选择与处理

覆铜板作为PCB的基础材料，需根据电路特性进行严格筛选。FR-4环氧树脂板适用于普通电子设备，高频电路则选用聚四氟乙烯基材。板材入库后经历裁切工序，通过精密数控机床切割成标准生产尺寸，边缘处理需保证无毛刺。切割完成的基板经过化学清洗去除表面氧化物，烘干后进入真空包装环节，避免存储期间受潮氧化。

内层线路的制作

多层板生产从内层图形转移开始。清洗后的基板涂覆光敏干膜，通过曝光机将底片图形转移到板材表面。显影工序去除未固化的感光膜，裸露的铜面在酸性蚀刻液中被溶解，形成精确的线路图形。蚀刻后的基板经过褪膜处理，使用自动光学检测设备扫描线路缺口、短路等缺陷，合格品进入层压工序准备与其他层结合。

多层板的压合工艺

层压工序将内层芯板与半固化片交替叠放，精确控制每层间的对准精度。叠板结构送入真空层压机，在高温高压下使半固化片熔融流动，充分填充线路间隙并排除气泡。压力参数需根据板材厚度动态调整，固化完成后形成牢靠的多层结构。压合后的板件需进行X射线检测，确认层间对位误差是否在允许范围内。

机械钻孔与孔壁处理

数控钻床根据设计文件在指定位置加工导通孔，钻头转速、进给速度需要匹配板材硬度。钻削产生的树脂残渣通过高压水洗清除，随后进入化学沉铜环节。孔壁在活化处理后沉积导电铜层，确保孔金属化后的导电性能。对于高密度互连板件，可能采用激光钻孔技术加工微孔，精度可达0.1mm以下。

外层线路的形成

外层图形转移采用电镀增厚工艺。全板电镀使铜层达到规定厚度后，贴附外层干膜并进行二次曝光显影。图形区域保留的抗蚀层在后续电镀中保护底铜，其余区域继续增厚铜层并镀上锡保护层。褪膜后通过差分蚀刻去除多余铜箔，锡层作为蚀刻阻挡保留精确线路。此工序直接决定最终电路的导电性能和载流能力。

表面处理的选择实施

根据应用场景选择不同表面处理工艺。普通消费电子多采用喷锡工艺，通过热风整平获得光滑焊盘。高可靠性产品使用化学沉金，在铜面沉积镍金层提高抗氧化性。新兴的沉银工艺具有更好的焊接性能，但需严格控制存储环境。处理后的表面需进行可焊性测试，验证处理层厚度和结合力是否符合标准。

阻焊与字符印刷

液态感光阻焊油墨通过丝网印刷覆盖非焊接区域，经过紫外线曝光显影后形成精确开窗。双面印刷设备确保阻焊层厚度均匀，固化后能承受多次焊接冲击。字符印刷采用环氧树脂油墨，通过精密对位在板面标注元件位置符号。此工序直接影响产品外观质量，需定期校准印刷机的定位精度和墨层厚度。

成型与终检流程

数控铣床根据外形文件进行轮廓加工，V-cut机处理需要分板的拼板连接处。板边毛刺经自动打磨机处理，避免组装时划伤操作人员。最终质检包含目视检查、阻抗测试、热应力试验等二十余项检测。飞针测试仪自动扫描所有网络连通性，三维测量仪确认板件翘曲度。合格品真空包装前还需进行离子清洁，去除表面污染物。

组装焊接与功能验证

完成裸板制造后，进入元器件组装阶段。贴片机通过视觉定位系统精确放置表面贴装元件，回流焊炉的温控曲线需与焊膏特性完全匹配。插件元件通过波峰焊实现批量焊接，特殊器件可能需要手工补焊。组装完成的PCBA产品经过在线测试、功能测试、老化试验三重验证，确保实际使用中的稳定性与可靠性。