设计准备与资料审核

在PCB制造的初始阶段，工程师需要将客户提供的设计文件转换为生产设备可识别的格式。Gerber文件记录了每层线路图形，钻孔文件则标注了孔位坐标。工艺审核人员会重点检查线宽线距是否符合生产能力，焊盘与孔径比例是否合理，避免出现无法加工的极限设计。部分复杂电路板需要制作工艺补偿方案，例如多层板的层间对准补偿值。

基材选择与预处理

常见基材包括FR-4环氧树脂板、金属基板和柔性聚酰亚胺材料。FR-4适用于大多数电子设备，金属基板用于高散热需求场景，柔性基材则用于可穿戴设备。原材料进厂时需进行抽样检测，包括测量介电常数、玻璃化转变温度等指标。铜箔处理包含粗化面处理，通过化学微蚀形成粗糙表面，增强与树脂的附着力。

内层线路制作流程

覆铜板经过清洗干燥后，涂布光致抗蚀剂形成光刻胶层。激光直接成像设备根据图形数据进行精准曝光，显影后形成线路保护图案。酸性蚀刻液溶解未保护区域的铜层，保留设计线路。完成后使用自动光学检测设备扫描线路，检测缺口、毛刺等缺陷。合格的内层板需进行氧化处理，生成黑色氧化膜增强层间结合力。

多层板压合工艺

将制作好的内层板与半固化片交替叠放，半固化片含有未完全固化的环氧树脂。压合工序在真空热压机内完成，温度控制在180℃左右，压力维持在300psi以上。升温过程中树脂熔融流动，填满线路间隙，冷却后形成坚固的整体。压合后需铣边处理，确保板件外形尺寸精准，并进行X光检查层间对准精度。

钻孔与孔金属化

使用钨钢钻头或激光设备进行通孔加工，机械钻孔精度可达±0.05mm，激光钻孔可实现0.1mm微孔。孔壁经等离子清洗去除胶渣后，通过化学沉铜工艺沉积1-2μm导电层。电镀环节继续加厚铜层至25μm以上，确保导通可靠性。背钻技术可去除多余铜柱，改善高频信号传输质量。

外层图形转移技术

整板电镀后采用逆向工艺制作外层线路，先在铜面覆盖抗电镀干膜，显露出需要保留的线路区域。二次电镀使线路铜厚达到客户要求，通常为35-50μm。去除干膜后通过差分蚀刻去除非线路区铜层，保留被锡层保护的线路。该工艺能制作更精密的线路，适合高密度互连设计。

阻焊与表面处理

液态感光阻焊油墨经丝网印刷或喷涂覆盖整个板面，通过曝光显影露出焊盘区域。现代设备可实现0.1mm间隙的阻焊桥制作。表面处理常用沉金工艺，在焊盘上沉积1-3μm镍层和0.05-0.1μm金层，既有良好焊接性又能防止氧化。部分板件采用沉锡或沉银处理，成本更低但保存期限较短。

成型与终检流程

数控铣床根据外形文件切割出成品尺寸，V-CUT工艺在拼板间制作可折断的V型槽。飞针测试机快速检测开路短路，针床测试夹具用于批量产品的全通断检测。三维测量仪检查板翘曲度，通常要求小于0.75%。部分客户要求进行老化试验，模拟高温高湿环境验证产品可靠性。

包装与物流防护

合格产品用防静电袋真空封装，每叠电路板间插入防滑纸。大尺寸板件使用定制吸塑托盘固定，外箱标注防潮、防压标识。发货前需核对静电防护措施，控制运输环境湿度在30-60%RH范围内。特殊材料板件需要冷链运输，确保树脂性能不受温度波动影响。