设计图纸与文件转换

电路板的诞生始于设计软件的精准绘制。工程师使用专业工具勾画电路布局时，需要考虑元件间距、走线宽度和信号干扰等细节。完成原理图后，文件需要转化成Gerber格式的工程文件，这种特殊格式记录了每层铜箔的图形数据，如同给工厂下达的精确施工图纸。

基板材料选择与处理

常见的FR-4环氧树脂基板是最广泛使用的基材，其耐高温性和绝缘性满足多数场景需求。原料处理阶段需要对覆铜板进行表面粗化，通过化学微蚀形成粗糙面以增强后续油墨附着力。厚度在0.4-1.6mm之间的板材会根据产品需求选用，特殊高频电路可能改用聚四氟乙烯基材。

图形转移工艺

覆铜板清洁后进入无尘车间，先涂布感光胶再覆盖激光绘制的菲林底片。曝光机用紫外线照射使特定区域感光胶固化，未曝光区域在显影液冲洗后露出铜面。这个过程如同照片冲印，将设计图案精确复制到铜箔表面。

化学蚀刻过程

显影后的板材放入蚀刻机，氯化铁溶液以精准的浓度和温度溶解裸露的铜层。传送带速度控制在每分钟0.8-1.5米，确保蚀刻均匀性。此环节需要保持溶液PH值稳定，残留的铜线宽度误差需小于±0.02mm才能保证电路功能正常。

钻孔与金属化处理

数控钻床根据坐标文件在特定位置打出直径0.2-6mm的通孔，钻头转速达15万转/分钟以减少毛刺。孔壁活化后实施化学沉铜，使非导电的孔内沉积2μm厚的铜层，再通过电镀加厚至25μm以上，形成可靠的电气连接通道。

阻焊与丝印制作

整板喷涂绿色阻焊油墨，紫外线曝光显影后保留焊盘区域。130℃高温固化后形成保护层，既能防止短路又可阻隔潮气。丝印工序用白色文字标记元件位置，采用316目丝网印刷，字符高度控制在1.2-1.5mm确保辨识度。

表面处理工艺

裸露焊盘需进行表面处理防止氧化。普通产品多采用喷锡工艺，熔融锡铅合金在焊盘形成保护层；高端产品使用化学沉金工艺，镍层打底后再沉积0.05μm金层，这样既能保证焊接性又适合高密度引脚元件。

电气测试与质检

飞针测试仪用四组探针快速扫描线路通断，对复杂电路板则制作专用治具进行批量测试。光学检测系统通过高分辨率摄像头核对线路图形，能发现最小0.01mm的缺陷。抽检样品还需经过288℃焊锡试验、湿热循环等可靠性验证。

成型与包装

数控铣床根据外形文件切割出精确轮廓，V型槽工艺可实现拼板分离。成品经过超声波清洗去除粉尘杂质，防静电袋包装时内置干燥剂。工业级电路板还需进行三防涂覆处理，形成抵御盐雾、霉菌的保护膜。

特殊工艺应用

盲埋孔技术使用激光钻孔在局部层间形成微孔，可增加20%布线密度。柔性电路板采用聚酰亚胺基材，通过滚压成型实现弯曲功能。金属基板在铝基层上制作绝缘层，能将LED等发热元件的工作温度降低30℃以上。

生产环境控制

精密电路板制造需要恒温恒湿环境，温度维持在22±1℃防止材料变形，湿度控制在55%避免静电积累。铜箔处理区域保持微负压状态，酸雾废气经喷淋塔中和处理。操作人员需穿戴防尘服，每小时换气次数不少于15次。

工艺参数调节

蚀刻液的铜离子浓度需实时监测，超过120g/L时及时更换新液。电镀槽电流密度维持在2A/dm²，过高会导致镀层粗糙。沉铜工序的槽液温度控制在32℃，配合机械震荡使孔内沉积均匀。每个关键工序都有超过50项参数需要监控记录。