材料和基本构造

常见的PCB板由多层材料复合构成。最底层是绝缘基材，多为玻璃纤维增强的环氧树脂（FR-4），厚度在0.8-3.2毫米之间。基板上覆盖着薄铜箔形成导电层，铜箔厚度通常用盎司表示，1盎司对应35微米。表面覆盖绿色或其它颜色的阻焊油墨层，用于保护电路和防止焊锡短路。某些区域会露出金属焊盘，呈现出金黄色镀层或银白色金属光泽。

颜色差异的由来

多数人印象中的绿色电路板源于常规阻焊油墨的选择。这种含溴环氧树脂的绿油成本低且性能稳定，但现代电子产品中也常见蓝色、红色、黑色甚至透明油墨。白色阻焊层多用于LED照明板，黑色则在高端显卡中增加视觉质感。医用设备常采用黄色油墨以提高线路辨识度，军事装备则偏好橄榄绿色系。

线路的视觉特征

在放大镜下观察，可见铜箔蚀刻形成的精细线路。普通消费电子产品线宽约0.15-0.3毫米，间距0.2毫米左右。高性能主板可能出现0.1毫米以下的超细线路，呈现蛛网般的密集排布。多层板采用过孔连接不同层，表面可见规整的圆形金属孔环。部分高频板会呈现波浪形走线，这是为控制阻抗设计的蛇形布线。

元器件的安装方式

板面分布着不同形状的焊接点：圆形焊盘用于传统穿孔元件，矩形焊盘对应表面贴装器件。大功率元件所在区域铜箔面积较大，可能呈现散热片状的网格铺铜。接插件位置设有成排的镀金触点，BGA封装的芯片下方布满矩阵式焊球。部分区域印有白色丝印字符，标明元件编号或安装方向。

特殊结构的识别特征

射频电路部分可见大面积接地铜箔，并留有规律的阵列空隙。柔性电路板呈现棕黄色聚酰亚胺基底，厚度不足0.2毫米且可弯曲。金属基板背面为铝制散热层，正面线路间距较大。高频板表面呈现哑光质感，这是添加陶瓷填料所致。某些安全设备带有激光雕刻的防伪纹路，在特定角度可见微细线条。

接口与连接部位

边缘位置设有标准化接口，如PCIe插槽的金手指触点呈现交错排列。USB接口附近有ESD防护符号，电源输入端子配有保险丝标识。部分工业板卡配有螺丝固定孔，孔径周围设计有接地环。调试接口多采用2.54毫米间距排针，JTAG端口通常标记为彩色丝印。无线模组区域留有天线馈点，常见倒F型或蛇形天线结构。

制造工艺的痕迹

仔细观察板边可见V型刻痕，这是拼板生产的分割线。测试点呈现裸露的圆形铜垫，部分残留锡珠痕迹。品质认证标志以凹版印刷形式存在，UL认证码包含字母数字组合。阻焊层边缘偶见微小锯齿，这是曝光显影工艺的固有特征。先进工艺制作的板面呈现哑光质感，传统工艺则有明显反光。

应用场景的差异

消费电子板多采用标准矩形设计，边角进行圆弧处理。工控板配有金属加固条，接插件带锁扣装置。汽车电子板表面涂覆三防漆，呈现哑光深绿色。航天设备使用金线键合的特殊焊盘，医疗设备保留更多测试预留点。超薄设备采用任意形状切割，智能穿戴产品常见异形开孔设计。

新旧产品的对比

早期电路板使用酚醛纸质基材，呈现深褐色且易碎。现代板边缘更加光滑，旧板切割面常有玻璃纤维毛刺。老式单面板焊盘呈泪滴状，双面板过孔明显偏大。近期产品线路边缘更锐利，阻焊层与铜箔贴合紧密。十年以上的电路板易出现阻焊层变色，焊盘氧化发暗特征明显。

安全防护设计

高压区域设有清晰的闪电符号，隔离槽呈现U型开槽结构。防静电区域标注接地标识，爬电距离通过锯齿形走线增加。防护电路使用红色阻焊层区分，熔断器位置标记额定电流值。某些安全认证产品在特定位置压制凸点盲文，温度敏感区域标注最大工作温度警示。