基材——电路板的骨架

印制电路板（PCB）的核心材料是基材，专业术语称为覆铜板基底。最常见的是FR-4环氧玻璃布层压板，这种材料由玻璃纤维布浸渍环氧树脂后经高温高压固化而成。玻璃纤维提供机械强度，环氧树脂则负责粘合与绝缘。在高温环境下使用的电路板会采用耐热性更好的聚酰亚胺基材，其玻璃化转变温度可达250℃以上。对于高频电路，特氟龙（PTFE）基板凭借低介电损耗的特性，成为5G通讯设备的理想选择。

导电层——电流的公路网

铜箔是形成电路图案的关键材料，覆铜板的导电层厚度通常有1盎司（35μm）和0.5盎司（18μm）两种规格。电解铜箔表面呈现哑光质感，适合制作精细线路；压延铜箔具有更好的延展性，常用于柔性电路板。在高端服务器主板上，会使用反转铜箔技术（RTF），这种铜箔的粗糙面朝外，能显著提升信号传输的稳定性。

阻焊层——电路的保护衣

覆盖在铜线路上的绿色涂层实为阻焊油墨，主要成分是环氧树脂改性丙烯酸酯。液态感光型油墨通过紫外线曝光显影，形成精准的开窗区域。黑色阻焊层多用于汽车电子，因其具备更好的遮光性；白色阻焊层常见于LED照明板，可提高反光效率。部分军工级PCB会采用双固化体系阻焊油墨，在热固化的基础上添加紫外固化功能，确保涂层致密无针孔。

粘接介质——层间的黏合剂

多层板内部的半固化片（Prepreg）是层间粘合的关键材料。这种半固态的环氧树脂胶膜在压合时受热流动，将铜箔与基材牢固结合。高TG（玻璃化转变温度）型半固化片含有双酚A酚醛树脂，能承受无铅焊接的高温冲击。在埋盲孔设计中，会使用低流动度半固化片以防止树脂堵塞微孔。某些特殊板材采用聚苯醚（PPO）改性胶粘剂，可降低介质层的介电常数。

增强材料——结构的守护者

玻璃纤维布是基材中的骨架材料，常见型号有106、1080、2116等，数字代表经纬纱密度。高密度编织的7628型玻纤布用于制作厚铜板，其抗撕裂强度提升40%。在金属基板中，铝基层既是散热器又是结构支撑，3mm厚铝板可承载功率器件的热负荷。纳米二氧化硅填料被添加在树脂体系中，这种改性材料使板材的热膨胀系数与芯片封装更匹配。

表面处理——最后的防护线

裸铜表面容易氧化，常见处理方法包括化镍浸金（ENIG）和沉银工艺。ENIG处理后的焊盘呈现金黄色，镍层厚度控制在3-5μm，金层厚度仅0.05-0.1μm。有机保焊膜（OSP）在消费电子中广泛应用，这种透明涂层在焊接时自动分解。最新研发的沉钯工艺兼具优异的焊接性能和成本优势，钯金属层可有效防止铜迁移现象。

特殊材料——满足个性需求

高频微波电路采用陶瓷填充PTFE基材，其介电常数可精确控制在2.2-10.6之间。柔性电路板使用聚酰亚胺薄膜，这种材料在反复弯折十万次后仍能保持电气性能。导热型铝基板的导热系数可达2.0W/m·K，是普通FR-4材料的8倍。在极端环境应用的PCB会选用陶瓷基板，氧化铝陶瓷的耐温性能突破800℃。防静电材料通过添加碳纤维形成导电网络，表面电阻可稳定维持在10^6Ω级别。

检测标准——质量的度量衡

IPC-4101规范详细规定了各类基材的性能参数，吸水率测试要求板材在沸水中浸泡1小时后增重不超过0.3%。剥离强度测试中，1oz铜箔的垂直拉力需达到1.0N/mm以上。热应力测试模拟三次260℃焊接受热过程，要求板材不得出现分层或起泡。高频材料需通过矢量网络分析仪测量，在10GHz频率下损耗角正切值应小于0.004。可燃性测试按UL94标准，V-0级材料在明火撤离后须在10秒内自熄。