焊接连接

焊接是最基础的电路连接方式，利用焊锡将导线固定在PCB板的焊盘上。手工焊接时需控制烙铁温度在300-350℃之间，焊点应呈现光滑的圆锥形。对于密集焊盘区域，常使用热风枪配合焊膏完成焊接。焊接完成后需用洗板水清除助焊剂残留，避免漏电风险。双面板采用通孔焊接时，焊锡需完全填充整个过孔，以保证机械强度和导电性。

接插件连接

PCB设计中常用的排针、排母连接器可实现快速插拔。2.54mm间距的排针适用于多数开发板，工业设备多选用间距更大的3.96mm接插件。D-Sub连接器包含9针、15针等规格，常用于串口和VGA接口。弹簧式接线端子可免除焊接工序，通过按压弹簧片完成导线固定，最大支持4mm²线径。选择接插件时需对照载流量参数，注意公母头防呆设计方向。

压接技术

压接端子通过冷压方式与导线永久连接，使用专用压线钳确保压接质量。IDC连接器采用绝缘置换技术，刀片刺破导线绝缘层直接接触导体，适用于带状电缆连接。压接工艺要求端子与线径严格匹配，剥线长度误差需控制在±0.5mm以内。完成压接后须进行拉力测试，标准要求单线承受力不低于50N。这种连接方式在工业控制系统和汽车电子中应用广泛。

绕接技术

特殊场景采用导线缠绕连接，使用绕线枪将单股导线紧密缠绕在方形接线柱上。每圈缠绕角度保持55-60度，至少绕制5圈以上保证接触面积。这种方法无需焊接和辅助材料，通过金属间压力形成可靠连接。高频电路常选用镀银导线，绕接时可避免焊锡带来的阻抗变化。但绕接点抗震动能力较弱，需配合固定胶加强机械强度。

导电胶连接

柔性电路板常用导电胶实现线路连接，银浆导电胶电阻率可低至10⁻⁴Ω·cm。涂覆时使用丝网印刷工艺，胶层厚度控制在0.1-0.3mm。固化过程需要阶梯式升温，80℃预烘烤后升至150℃完全固化。这种连接方式能承受5000次以上弯折测试，但剪切强度仅为焊接点的1/3。在穿戴设备和曲面屏组件中，导电胶连接具有不可替代的优势。

无线连接方式

弹簧针连接器通过弹性接触实现电路导通，接触压力保持在100-200gf范围。磁吸连接器利用钕铁硼磁铁定位，支持盲插操作，充电接口常用此方案。无线连接的最大优势是可实现完全物理隔离，但需要配合电磁屏蔽设计。部分高端测试设备采用无线烧录技术，通过感应线圈完成程序下载，避免反复插拔造成接口磨损。

特殊环境处理

高湿度环境需采用防水连接器，IP67等级可防止暂时性浸水影响。连接处涂抹三防漆形成保护膜，厚度建议控制在25-50μm。高温环境选用铁氟龙绝缘层的导线，连接器金属部件需进行镀金处理。振动场合使用螺纹锁紧式连接器，配合弹簧垫圈防止松动。在医疗设备中，所有外露连接点必须满足双重绝缘要求，避免漏电流风险。

检测与维护

万用表通断测试是最基础的检测手段，要求接触电阻小于50mΩ。专业检测使用四线法电阻测试仪，精度可达0.1mΩ。热成像仪可发现接触不良导致的异常温升点，温差超过15℃需立即排查。定期维护时应检查连接器氧化情况，镀金触点可用无水乙醇擦拭。存放超过5年的接插件需重新检测插拔力，避免弹性元件老化失效。

线材选择要点

普通信号线选用AWG28-32规格的多股绞线，电源线需根据电流选用适当线径。屏蔽线外层覆盖率应达85%以上，接地端必须可靠连接。高温环境使用硅胶线，低温场合选用特氟龙材质。弹性导线需关注弯曲寿命参数，医疗级线材要符合生物兼容性标准。颜色编码需遵循行业规范，三相电路严格区分黄、绿、红色线序。

电磁兼容设计

高速信号线采用差分走线方式，阻抗匹配误差控制在±10%以内。时钟信号线需包地处理，每间隔5cm打接地过孔。连接器位置放置滤波电容，容值选择0.1μF与10μF并联。屏蔽层360度端接处理，避免形成天线效应。大电流线路与信号线保持3倍线径间距，必要时增加隔离沟槽。多股导线绞合可降低环路面积，有效抑制电磁辐射。