材料选择与基础厚度控制

PCB基材的选型直接影响后续加工精度。常见的FR-4板材推荐使用TG值高于140℃的型号以确保高温环境下的稳定性。铜箔厚度公差需控制在±5%以内，常用规格18μm铜箔的实际厚度波动不应超过0.9μm。半固化片（PP）的含胶量偏差需要维持在±3%范围内，否则会导致层压阶段出现流胶不均现象。对于高频电路板，陶瓷填充材料的粒径分布要求更为严格，80%颗粒直径需集中在10-25μm区间。 

线路图形制作精度

现代PCB制造中，线路宽度公差已提升至±15μm级别。采用LDI激光直接成像设备时，最小线宽/线距可达到50/50μm。蚀刻因子需控制在3.0-3.5之间，确保侧壁垂直度偏差小于5μm。对于HDI板，二次铜的厚度均匀性要求更高，同一板面差异不得超过2μm。阻焊开窗位置偏移量需小于25μm，特殊BGA区域则要求控制在15μm以内。

钻孔定位与孔壁质量

机械钻孔的定位精度应优于±50μm，孔径公差通常设定为+0/-75μm。激光钻孔的位置精度需达到±25μm，孔径偏差不超过±10μm。孔壁粗糙度对镀铜质量影响显著，机械钻孔后的孔壁粗糙度应低于30μm，激光钻孔需控制在15μm以下。对于密集过孔区域，孔位累计偏差不应超过0.1mm/100mm。

层间对准与压合工艺

四层板的对位偏移量需小于75μm，八层及以上多层板要控制在50μm以内。压合后板厚公差因层数不同有所区别：四层板±10%、六层板±8%、八层及以上±6%。层间介质厚度偏差应不超过设计值的±5%，半固化片流动性指标直接影响层间树脂填充度，需保证在特定温度下的流动量误差小于5%。

表面处理工艺精度

化学沉金厚度通常控制在0.05-0.15μm范围内，镍层厚度需保持3-5μm且波动不超过±0.5μm。OSP处理的膜厚公差为±0.01μm，喷锡工艺的锡层厚度要求50-150μm。沉银处理的厚度均匀性指标最为严格，同一板面差异不得超过0.2μm。对于BGA区域，焊盘表面平整度需控制在5μm/m²以内。

检测标准与过程控制

自动光学检测（AOI）系统的识别精度需达到25μm级别，X射线检测能识别的最小缺陷尺寸为15μm。阻抗测试时的线宽补偿系数要根据实际蚀刻速率动态调整，允许偏差控制在±5Ω以内。飞针测试的定位精度要优于±25μm，四线制测试的接触电阻需小于0.1Ω。过程控制中，曝光能量需稳定在±3%范围内，显影液浓度波动不超过±0.2%。