设计文件输出与审核

电路板加工始于设计文件的转化环节。工程师将完成的PCB设计图导出为标准Gerber文件，包含各层线路图形、钻孔位置等关键数据。制造部门接收文件后，技术人员使用专用CAM软件进行工艺审查，核对线宽间距、孔径尺寸等参数是否符合生产标准。此时可能发现潜在的设计缺陷，例如阻焊开窗过小导致焊接困难，需及时反馈设计方修正。 

基材预处理工序

覆铜板是电路板的基础材料，进厂后需经历严格的前处理。操作人员首先去除覆铜板表面氧化层，采用机械刷磨与化学清洗结合的方式。接着进行微蚀处理，使铜面形成微观粗糙结构，增强后续干膜附着力。处理后的基材需在恒温恒湿环境中静置，等待进入图形转移工序。

内层线路制作

多层板加工从内层芯板开始。涂布机在覆铜板表面均匀覆盖感光干膜，经紫外曝光显影形成线路图形保护层。酸性蚀刻液将未受保护的铜层溶解，保留设计线路。蚀刻完成后用强碱溶液剥离干膜，显露出完整的铜线路图形。该环节需要精密控制蚀刻时间，确保线路侧蚀量不超过线宽的10%。

层压成型工艺

完成内层处理的芯板与半固化片交替叠层，放入真空压机进行热压成型。温度梯度控制尤为关键，起始阶段保持120℃使半固化片软化流动，随后升温至180℃实现完全固化。压力参数根据板材类型调整，常规FR-4材料需要350psi左右的压强。层压后板材需自然冷却至室温，避免快速降温导致内部应力集中。

机械钻孔加工

数控钻床根据工程资料进行定位钻孔，主轴转速通常控制在15-18万转/分钟。钻头选用碳化钨材质，直径范围从0.2mm到6.5mm不等。操作过程中需要定时更换钻头，每支钻头加工约3000个孔后就要报废。钻屑收集系统同步工作，防止铜屑污染孔壁。对于高精度盲孔，后续可能采用激光钻孔工艺补充加工。

孔金属化处理

化学沉铜是孔导电化的关键步骤。首先使用高锰酸钾溶液蚀刻孔壁环氧树脂，形成微观凹坑结构。接着进行钯活化处理，使孔壁沉积催化金属颗粒。化学铜液在催化点沉积生长，形成0.3-0.5μm的导电层。完成后转入电镀工序，通过酸性硫酸铜电镀将孔铜加厚至20-25μm，确保导通可靠性。

外层线路形成

外层图形转移采用图形电镀工艺。贴膜曝光显影后，线路区域覆盖抗镀干膜，非线路区域进行二次电镀加厚。褪膜后通过差分蚀刻去除薄铜层，保留电镀加厚的线路图形。这种工艺可实现更精细的线路精度，最小线宽可达3mil（0.075mm）。电镀过程中需实时监控电流密度，防止边缘效应导致线路厚度不均。

阻焊层应用

液态感光阻焊油墨通过丝网印刷覆盖整个板面，特定区域通过曝光显影露出焊盘。UV固化后形成永久保护层，厚度控制在15-25μm。现代设备采用自动对位系统，确保阻焊开窗与焊盘位置精确对准。阻焊颜色可根据需求选择，绿色因检测方便应用最广，黑色、红色等特殊颜色需定制油墨配方。

表面处理选择

根据产品应用场景选择表面处理工艺。普通消费电子常用无铅喷锡，熔融锡铅合金在焊盘形成保护层。高密度板倾向化学沉镍金，镍层提供扩散屏障，金层保证可焊性。对于需要多次焊接的工业板，可能采用抗氧化OSP处理。每种工艺都有特定的前处理流程，例如沉金前需要彻底去除表面氧化物。

成型与测试

数控铣床按外形图纸切割电路板，主轴转速8000-24000rpm可调。粉尘收集装置同步清除切割碎屑，保持加工环境清洁。电测试环节使用飞针测试仪或专用治具，对每个网络的导通性和绝缘性进行100%检测。阻抗控制板还需要进行TDR测试，确保信号完整性符合设计要求。

包装出货准备

合格产品经过真空包装防潮处理，多层板中间夹入干燥剂。每包电路板之间用防静电泡棉隔离，外箱使用高强度瓦楞纸箱封装。货品标签注明生产批次、型号规格、环保等级等信息。出货前质检员随机抽检包装完整性，核对数量批次无误后安排物流运输。

工艺优化方向

制造过程中的参数监控持续改进，包括引入AOI自动光学检测设备替代人工目检。废水处理系统升级采用膜分离技术，实现95%以上的废水回用率。针对特殊材料加工，开发低应力钻孔程序和专用药水配方。这些改进措施在不增加生产成本的前提下，显著提升了产品良率和环保性能。