设计规范与文件准备

PCB加工的首要条件是符合设计规范。设计文件通常需要包含完整的Gerber文件、钻孔文件及层叠结构说明。线路宽度、间距、孔径等参数需严格标注，避免因设计模糊导致生产误差。例如，普通消费类电子产品的线宽/线距通常不低于0.1mm/0.1mm，而高密度板可能要求更严格的参数。此外，设计文件中应明确阻焊层和丝印层的覆盖范围，确保焊接和后期调试的便利性。 

基材选择与性能匹配

基材直接影响PCB的电气性能和机械强度。常见的FR-4环氧树脂玻璃布基板适用于大多数场景，高频电路则需选用介电常数更稳定的聚四氟乙烯（PTFE）或陶瓷填充材料。加工前需确认基材的耐温性、介电损耗及热膨胀系数是否匹配产品需求。例如，汽车电子需耐受高温振动环境，材料选择需优先考虑耐湿热和抗冲击性能。

层压工艺与厚度控制

多层板的层压工艺要求严格。各层铜箔与半固化片的叠合需精准对齐，避免层间错位导致短路或信号干扰。压合过程中需控制温度、压力及时间，确保树脂充分流动且无气泡残留。成品板的厚度公差通常需控制在±10%以内，特殊场景（如超薄设备）可能要求更小偏差。加工后需通过切片检测验证层压质量。

线路蚀刻精度

蚀刻工艺决定了线路的精度和一致性。曝光显影后，需通过酸性或碱性蚀刻液去除多余铜层，保留设计线路。加工中需监控蚀刻液的浓度和流速，防止过蚀或蚀刻不足。高精度板的线宽误差需小于±15%，局部阻抗控制区域（如差分线）要求更高。蚀刻后需通过AOI（自动光学检测）扫描，快速定位短路、缺口等问题。

表面处理工艺选择

表面处理影响焊接性能和长期可靠性。常见工艺包括喷锡（HASL）、沉金（ENIG）、沉银（Immersion Silver）及OSP（有机保焊膜）。喷锡成本低但平整度较差，沉金适合高密度焊盘但成本较高。选择时需综合考虑焊接次数、存储周期及信号完整性。例如，高速信号板倾向沉银以降低信号损耗，而工业控制板可能选择沉金以提高抗氧化能力。

钻孔与孔壁质量

钻孔精度直接关乎元器件安装和电气连接。机械钻孔需确保孔径误差在±0.05mm内，孔位偏差不超过0.1mm。微小孔（孔径≤0.3mm）或高厚径比板（板厚/孔径≥8:1）需采用激光钻孔。孔壁粗糙度应小于35μm，避免镀铜时出现空洞或裂缝。加工后需通过孔内镜检查镀层均匀性，并通过背光测试评估孔壁完整性。

阻焊与丝印工艺

阻焊层用于保护线路并防止焊接短路。油墨厚度需均匀覆盖线路，边缘无渗漏或偏移。紫外线固化型油墨需确保完全固化，避免后续组装时脱落。丝印字符需清晰可辨，位置偏差不超过0.2mm。颜色选择上，绿色阻焊最为常见，但特定场景可能采用黑色（散热需求）或白色（LED板反光需求）。

电气测试与可靠性验证

加工完成后需进行100%电气测试，通常采用飞针测试或针床测试。测试项包括开路、短路及阻抗值。高可靠性产品需增加环境测试，如高温高湿（85℃/85%RH，168小时）、热冲击（-40℃~125℃循环）等。部分军工或医疗设备要求进行离子污染检测，确保残留物浓度低于0.75μg/cm²。

包装与交付标准

成品PCB需采用防静电包装，多层板之间用隔离纸分隔，避免运输途中刮伤。外箱应标注方向标识、湿度敏感等级及静电警示标志。批量交付时需附检测报告，包含关键参数实测值、测试图谱及质量认证信息。定制化产品还需提供工艺追溯文件，便于后续问题排查。

环保与安全合规

加工过程需符合RoHS、REACH等环保法规，限制铅、镉、多溴联苯等有害物质的使用。废水废气处理系统需定期维护，确保重金属离子和挥发性有机物排放达标。危险化学品（如蚀刻液、显影剂）的存储和使用需遵循当地安全规范，操作人员需配备防护装备并接受定期培训。