材料选择与处理

PCB加工对原材料的要求极为严格。基板材料的介电常数、导热系数、耐高温性能等指标必须与产品设计需求完全匹配。例如高频电路板需要采用特殊陶瓷填充材料，而高功率设备则需选用金属基复合材料。板材的平整度公差需控制在0.1mm以内，铜箔厚度偏差不得超过±5%。材料存储环境必须保持恒温恒湿，开封后需在48小时内投入生产，避免吸潮导致层压气泡等问题。 

图形转移精度

线路图形的制作精度直接影响电路性能。现代电子设备要求线宽线距达到50μm以下，高端产品甚至需要实现20μm级别的精细线路。曝光工序需保证光阻剂的均匀涂布，显影液的浓度波动必须控制在±0.5%范围内。多层板的对位偏差需小于25μm，这对曝光机的定位系统和操作人员的技术水平提出了双重考验。图形转移过程中任何细微的尘埃附着都可能造成线路短路或断路。

钻孔工艺控制

微孔加工是PCB制造的核心难点之一。直径0.15mm以下的微型导通孔已成为行业常态，激光钻孔技术的定位精度需达到±15μm。机械钻孔时主轴转速需稳定在16万转/分钟以上，刀具磨损量直接影响孔壁质量。孔内残留的钻污必须通过等离子清洗彻底去除，否则会导致后续金属化处理失败。对于高密度互连板，层间对准误差必须控制在孔径的10%以内。

表面处理技术

焊盘表面处理需要兼顾可焊性与耐久性。化学沉金工艺要求镍层厚度控制在3-5μm，金层厚度0.05-0.1μm。无铅喷锡需将熔融焊料温度精确维持在245±3℃，时间误差不超过2秒。抗氧化处理后的表面接触电阻要小于50mΩ。特殊应用场景还需进行硬金镀层或化学镀银处理，这些工艺对药水成分和反应时间的控制精度要求极高。

品质检测标准

现代PCB工厂配置了20余种专业检测设备。自动光学检测系统(AOI)可识别4μm级别的线路缺陷，X射线检测能发现层间对位偏差和孔内铜厚异常。阻抗测试仪需在1GHz频率下测量精度达到±5%，热应力测试要求样品承受3次288℃/10秒的极端条件。针对汽车电子板件，还需进行85℃/85%RH环境下的1000小时老化试验。每批次产品必须保留完整的可追溯记录。

环境控制体系

生产环境的洁净度直接影响产品良率。图形转移车间需维持万级净化标准，温湿度波动范围控制在±1℃和±3%RH。电镀线槽液温度偏差不得超过±0.5℃，药液成分需每小时自动分析补加。全厂区废水处理系统要确保重金属离子浓度低于0.5ppm，废气处理装置的酸性气体捕捉率需达到99%以上。这些环境控制措施显著增加了工艺实施难度和运营成本。

特殊工艺需求

埋入式元件PCB需要实现芯片与基板的多层立体集成，激光直接成型(LDS)技术的三维布线精度要求达10μm。柔性电路板加工需在聚酰亚胺基材上完成动态弯折20万次测试。金属基板的热膨胀系数匹配问题导致焊接工艺参数调整难度倍增。5G通信板要求传输损耗小于0.2dB/inch，这对介质材料的均匀性和加工稳定性提出了近乎苛刻的要求。

人员技能要求

操作人员需要掌握材料学、流体力学、电化学等多学科知识。调机工程师必须能通过显微镜观察判断钻孔质量，根据X射线图像调整层压参数。电镀技工需熟记128种药液配方，仅凭溶液颜色变化就能判断成分异常。品质检验员要能在30秒内完成复杂多层板的线路通断分析。这种复合型技术人才的培养周期通常需要3-5年时间，进一步推高了工艺实施门槛。