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PCB打样必备文件格式指南(pcb打样要给厂家发哪些文件?)

2025-05-12 07:01:53杂谈218

Gerber文件的基本要求

Gerber文件是PCB打样的核心数据载体,需采用RS-274X格式(扩展Gerber)。每层铜箔、阻焊层和丝印层都应单独生成文件,命名时建议标注功能如"TOP_COPPER.gbr"。需要注意单位统一采用毫米或英寸,避免混合使用导致尺寸错误。坐标原点应设置在板框左下角或中心点,并在文件中明确标注。部分设计软件生成的Gerber需附带作业参数文件,例如Protel系列软件应配套提供".job"文件。 

钻孔文件的关键参数

Excellon格式是行业通用的钻孔数据标准,需包含钻孔位置、孔径尺寸和钻孔类型。特别注意区分通孔、盲孔和埋孔的数据分层,使用不同工具编号区分孔径。文件应附带完整的孔径表(Drill Chart),标注每个刀具编号对应的孔径尺寸。当板厚超过1.6mm或孔径小于0.3mm时,需在文件中备注特殊加工要求,避免因钻孔参数不当导致断刀或孔壁粗糙的问题。

板框文件的绘制规范

机械层应使用闭合多段线定义板框轮廓,线宽建议设置为0.01mm。复杂的异形板框需提供DXF格式的矢量图作为补充说明。当存在槽孔、切口等特殊结构时,除Gerber文件外还需在机械层用填充图形明确标注。板角倒角需标注具体尺寸,若含金属化边槽,应单独注明加工方式和表面处理要求。

BOM清单的准确制作

物料清单需包含位号、元器件型号、封装规格、数量四项基础信息。对于特殊元器件应添加备注说明,如QFN封装器件需注明钢网开口比例,BGA器件需要标注球间距参数。替代物料应在表格中明确标注可替代型号及对应参数差异。若使用特定品牌元器件,建议在备注栏添加完整型号编码,避免因型号简写导致采购误差。

PCB打样必备文件格式指南(pcb打样要给厂家发哪些文件?)

装配图的可读性要求

装配图应包含元器件轮廓、位号标注和极性标识三种元素。建议采用1:1比例输出,不同封装类型的器件用颜色区分。关键元件需在图纸空白处添加局部放大图,特别是多引脚器件的方向标识。当使用异形元件或定制部件时,应附加三维视图或实物照片作为参考。图纸标注字体高度不小于2mm,线宽不低于0.15mm,确保打印后仍能清晰辨识。

测试文件的注意事项

飞针测试文件需提供网络表文件(IPC-356格式)和测试点分布图。测试点直径建议大于0.4mm,间距保持3mm以上。若采用治具测试,需额外提供测试点坐标文件(ASCII格式)和探针压力参数。阻抗控制板应附上阻抗计算表,注明叠层结构、线宽公差和测试频率。高频板的测试文件需包含S参数测试要求和端口定义说明。

钢网文件的制作标准

钢网文件需区分锡膏层和红胶层,前者采用Gerber格式,后者建议追加DXF格式说明。精密元件区域应标注开口尺寸修正参数,如QFN器件的外延长度补偿值。阶梯钢网设计需在文件中用不同颜色分层显示厚度变化区域,并附加剖面示意图。激光钢网需备注最大张力值,蚀刻钢网应注明网框尺寸和绷网角度。

特殊工艺的附加说明

阻抗控制要求需单独列出控制线清单,标明参考层、目标阻抗值和允许偏差。埋阻埋容设计要提供材料参数表和位置坐标文件。对高频板材的应用,应附上介质损耗参数和铜箔粗糙度要求。金属基板加工需注明绝缘层厚度和导热系数,柔性板要标注弯曲半径和折叠区域。喷锡工艺需特别标注是否存在细间距元件,沉金板要指定金厚范围。

文件打包的规范操作

所有文件应压缩为ZIP格式,避免使用RAR等非通用压缩格式。文件目录建议按"项目编号_日期_版本号"格式命名,内部建立"Gerber""Drill""Docs"等分类文件夹。压缩包内需包含readme.txt文档,列明文件清单和特殊加工说明。多版本文件需在文件名中加入版本标识,禁止使用"最终版""最新版"等模糊命名。压缩包总大小建议控制在20MB以内,超过该容量需联系厂商确认传输方式。

厂商沟通的必要确认

发送文件前应核对Gerber层数是否与设计一致,通过免费查看软件校验文件完整性。确认钻孔文件中的孔数量与设计相符,特别注意盲埋孔的特殊标注。需要与厂商确认板材类型、表面工艺、阻抗控制等关键参数的接收标准。对于加急订单,需提前确认最小线宽/线距、孔径尺寸是否符合厂商的快速打样能力。收到工程确认稿后,必须逐项核对各项参数标注是否正确。